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OpenAI第一款硬件要來了,但可能「沒那麼AI」?
受制於全球存儲芯片危機帶來的BOM(物料清單)成本飆升,OpenAI的首款消費級設備,極可能在首發時降級爲一款依賴雲端的「基礎耳機」。
Hong Kong Stocks Drop 1.8% In Early Trading
《大行》高盛按盈利重評領先指標(ERLI)列出港股買入名單(表)
港股異動丨手機產業鏈股走低 高偉電子跌超6% 高盛指內存漲價下調手機出貨量
格隆匯2月4日|港股手機產業鏈股集體走低,其中,高偉電子跌超6%,藍思科技跌近6%,丘鈦科技、富智康集團跌超4%,瑞聲科技、偉仕佳傑、比亞迪電子、通達集團、東江集團控股跟跌。消息上,2025年12月,中國智能手機銷量達到約2100萬台,同比下滑約20%。華爲、OPPO、榮耀、vivo、蘋果以約20%、17%、14%、14%、13%的份額排名前五。高盛發佈研報稱,由於內存價格上漲,將2026/27年
對話AAC × Dispelix | 以量產能力爲導向,端到端模式揭開波導產業下半場
文/VR陀螺 萬里今年11月,AAC宣佈全資收購芬蘭波導廠商Dispelix,這在業內是一次備受關注的事件。這既意味着AR行業發展正在加速,也揭示了光波導行業將迎來全新階段。近日,AAC參展全球知名光電行業盛會SPIE2026,並聯合Dispelix展出了系列最新光波導解決方案,這屬於雙方合併後的首秀。就此契機,VR陀螺有幸對話瑞聲科技 XR&智能終端事業部總經理 陶洪焰及Dispelix
鎖定AI時代的「熱管理」核心,瑞聲科技憑散熱賽道開拓增長曲線
在AI技術重塑產業格局的浪潮中,散熱技術已成爲電子設備性能釋放的關鍵保障。隨着AI手機、智能汽車等終端算力需求激增,高性能與輕薄化的矛盾日益凸顯,散熱問題從幕後走向臺前,成爲制約產業升級的核心瓶頸。瑞聲科技憑藉在散熱領域的深厚技術積澱與前瞻性佈局,正以創新方案搶佔AI散熱賽道先機,引領行業變革。$瑞聲科技(HK2018)AI向終端側深度下沉,搭載大模型的智能手機、AR眼鏡等設備芯片熱流密度大幅提升