半導體行業營收，今年將首次突破1萬億美元

SIA預計全球芯片銷售額將在2026年再增長26%，達到1萬億美元。

智通財經15:48

OpenAI第一款硬件要來了，但可能「沒那麼AI」?

受制於全球存儲芯片危機帶來的BOM（物料清單）成本飆升，OpenAI的首款消費級設備，極可能在首發時降級爲一款依賴雲端的「基礎耳機」。

華爾街見聞12:07

【半導體】台積電2nm，被瘋搶

人工智能產業鏈union08:00

最新公佈：7家廈門企業上榜胡潤中國500強，安踏體育、瑞幸咖啡、三安光電、美圖公司等均上榜

海峽導報02/07 14:18

AI推動先進封裝擴產 台積電CoWoS供應緊張 FOPLP登上舞臺

①力成、日月光、矽品等封測廠商決定擴產扇出型先進封裝以滿足市場需求； ②力成目標今年底完成FOPLP所有客戶端驗證，最快2027年年初進入量產階段； ③財通證券表示，國內封測企業加速卡位先進封裝環節，2026年有望成爲國產先進封裝產能從小批量到大規模擴張的起點。

財聯社02/07 13:55

歷史性時刻：台積電員工數有望首次超越英特爾

IT之家02/07 12:23