产品
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2025/H1
2024/FY
2024/H1
2023/FY
2023/H1
2022/FY
2022/H1
2021/FY
2021/H1
2020/FY
2020/H1
2019/FY
2019/H1
2018/FY
2018/H1
2017/FY
2017/H1
2016/FY
2016/H1
2015/FY
2015/H1
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2013/H1
2012/FY
2012/H1
2011/FY
2011/H1
2010/FY
2010/H1
2009/FY
2008/FY
2007/FY
名称营收比例
PCB印制电路板48.97亿68.07%
IC封装基板16.7亿23.22%
其他3.88亿5.39%
半导体测试板2.39亿3.33%
行业
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2025/H1
2024/FY
2024/H1
2023/FY
2023/H1
2022/FY
2022/H1
2021/FY
2021/H1
2020/FY
2020/H1
2019/FY
2019/H1
2018/FY
2018/H1
2017/FY
2017/H1
2016/FY
2016/H1
2015/FY
2015/H1
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2013/H1
2012/FY
2012/H1
2011/FY
2011/H1
2010/FY
2010/H1
名称营收比例
PCB行业48.97亿68.07%
半导体行业19.1亿26.54%
其他3.88亿5.39%
地区
货币单位:人民币
2025/FY
2025/FY
2025/H1
2024/FY
2024/H1
2023/FY
2023/H1
2022/FY
2022/H1
2021/FY
2021/H1
2020/FY
2020/H1
2019/FY
2019/H1
2018/FY
2018/H1
2017/FY
2017/H1
2016/FY
2016/H1
2015/FY
2015/H1
2014/FY
2014/H1
2013/FY
2013/H1
2012/FY
2012/H1
2011/FY
2011/H1
2010/FY
2010/H1
2009/FY
2008/FY
2007/FY
名称营收比例
国内39.19亿54.47%
海外32.76亿45.53%
