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金盘科技:召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会公告
金盘科技公告称,已分别于 2024 年 3 月 21 日和 2024 年 4 月 23 日在上海证券交易所网站披露了公司 2023 年年度报告及其摘要和 2024 年第一季度报告。为便于广大投资者更全面深入地了解情况,促进公司与投资者互动交流,公司计划于 2024 年 5 月 27 日下午 15:00-16:30 举行 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会,就投资者关心的问题进行交流。
金盘科技获融资买入0.16亿元,近三日累计买入0.90亿元
5月17日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.16亿元,居两市第498位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出579.77万元。最近三个交易日,15日-17日,金盘科技分别获融资买入0.55亿元、0.19亿元、0.16亿元。融券方面,当日融券卖出0.27万股,净买入1.41万股。
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金盘转债下跌2.13%,转股折价率0.48%
5月17日,金盘转债盘中下跌2.13%,报165.935元/张,成交额1.77亿元,转股折价率0.48%。资料显示,金盘转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%),对应正股名称为金盘科技,转股开始日为2023年3月22日,转股价34.37元。
金盘科技获融资买入0.19亿元,近三日累计买入0.97亿元
5月16日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.19亿元,居两市第402位,当日融资偿还额0.20亿元,净卖出106.64万元。最近三个交易日,14日-16日,金盘科技分别获融资买入0.22亿元、0.55亿元、0.19亿元。融券方面,当日融券卖出0.52万股,净卖出0.35万股。
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