高盛大幅上调光模块市场预测：2028年规模或达1485亿美元

①高速产品成为增长核心，800G及以上光模块2026至2028年市场规模料由452亿美元增至1295亿美元； ②AI整机柜扩张、ASIC渗透率提升及单颗AI芯片光模块用量增加，共同推动1.6T和3.2T需求加速放量； ③硅光在高速光模块中的渗透率持续提升，CPO短期仍以导入为主。

财联社09/07 20:30

IPO前的军备竞赛！Anthropic11个月内锁定5170亿美元算力，但仍落后OpenAI

Anthropic在过去11个月内密集签署算力协议，总价值高达5170亿美元，锁定至少14.8吉瓦容量，合作方涵盖谷歌、亚马逊、微软、SpaceX等巨头。尽管其年化营收已超650亿美元，超越OpenAI的400亿美元，但算力储备仍落后于OpenAI规划的30吉瓦目标。

华尔街见闻09/07 18:53

美数据中心建设遇阻 科技巨头转而“看上”澳大利亚

①美国本土数据中心建设遭遇抵制，谷歌、苹果、Meta等科技巨头将目光转向澳大利亚； ②澳能源市场运营商预计2035-2036财年AI数据中心用电量将占澳国家电力市场用电需求的13%，目前约为3%； ③澳大利亚尚未出现美国那样大规模的抵制，但反对声音已开始出现。

财联社09/07 18:03

博通在半导体及半导体设备板块中相较于同行的表现洞察

在当今快速变化且竞争激烈的商业环境中，投资者和行业爱好者必须审慎评估企业。本文将对

Benzinga09/07 17:58

行业对比：评估微软在软件行业中的竞争对手表现

在当今快速变化且竞争激烈的商业世界中，投资者和行业爱好者必须仔细评估公司。在本文中，我们将进行一次全面的

Benzinga09/07 17:58

华尔街大行解读今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试

SEMICON 2026释放半导体产业新信号：先进封装向3D系统集成升级，CoWoS持续扩产并向OSAT外溢，CPO加速量产，测试、设备交期成为新瓶颈，AI ASIC生态进一步成熟。瑞银看好台积电3DFabric扩产，花旗聚焦CPO制造，野村则警示测试和设备环节的产能约束，AI扩产正加速向后端延伸。

华尔街见闻09/07 17:46