铠侠赴美上市能否打开资金新入口?年内狂飙456%,剑指全球NAND配置焦点
Voya公司的托马斯表示,日本铠侠公司在美国上市可能会使其成为全球人工智能领域的焦点。今年以来股价飙升 456% 的铠侠 ( Kioxia ) 领涨日经 225 指数,该公司在 5 月份表示,正在准备赴美国上市,以扩大其投资者基础。
大摩回击“AI资本开支见顶论”,预计2028年AI半导体资本开支继续“超车”,2.5D封装产能再增50%
大摩在一份研报中表示,CSP资本开支增速或降至12%,但CoWoS/CoPoS/EMIB-T扩产、ASIC与HBM需求仍然强劲,联发科、台积电、英特尔将成焦点。
全球首次!存储大厂承认:内存价格涨够了
会成为行情终止符吗?
存储涨价潮要降温?恐打击AI投资意愿 铠侠CEO称“价格已涨得够高”
①铠侠CEO表示,已指示业务团队不要向数据中心客户大幅提高报价,即便是超大规模数据中心运营商,其预算也是有限的; ②除了承诺控制内存价格飙升,太田裕雄还给铠侠与SK海力士的深化合作传闻泼了盆冷水。
存储概念走强!海力士美股创新高,高盛高呼:最差的日子已经过去
高盛一纸研报点燃存储板块,SK海力士美股单日暴涨7%创历史新高,美光、闪迪同步跟涨,跑赢大盘。高盛指出存储板块技术面突破叠加对冲基金低仓位,"痛苦交易"方向已转向上行。然而铠侠CEO同日泼冷水,直言NAND"价格已涨够了"。多空博弈下,美光9月30日财报将成关键裁判。
大摩详解GPT-6 Astra真正的意义:将“AI叙事”从“需求争论”拉回“物理瓶颈”
大摩认为,GPT-6 Astra的发布将AI叙事焦点从“需求是否过剩”转向“物理供给能否跟上”。Astra带来的能力跃升将触发更多AI收入场景。而ABF载板短缺、HBM4E制造瓶颈、38吉瓦电力缺口,才是真正制约AI红利释放的硬约束。该行给出优先级:AI算力最优先,网络次之,存储器选择性配置,模拟芯片作早期周期对冲。
【中金·ABS】政策鼓励房企发行CMBS和不动产ABS——ABS月报(2026-8)
苹果罕见签3-5年NAND长约、或不设价格上限,AI挤占产能令存储议价权易主
苹果与铠侠协商3至5年NAND闪存长约,且可能不设价格上限,标志着其采购逻辑从"压价+多源"转向"锁量+长约"。这一转变源于AI数据中心客户对存储产能的激烈竞争,迫使苹果优先保障供应。存储芯片定价权正从买方向卖方转移,本轮存储周期的持续时间或超出市场传统预期。
别再拿老眼光看内存了!野村:这轮是商业模式的彻底换轨
当下内存行业的基本面,比去年喊出 “史无前例超级周期” 的时候还要强劲,但市场至今还在用传统周期股的逻辑给它定价。这中间的巨大背离,就是当前最大的预期差。
AI模型越强,存储越吃香?OpenAI Astra重新点燃“存储芯片交易”
OpenAI旗舰模型Astra发布再度点燃市场对AI算力基础设施的热情,存储芯片率先受益,美股半导体股及亚洲存储龙头集体走强。机构认为,随着前沿模型能力持续提升,AI算力需求和存储瓶颈将进一步扩大,HBM、DRAM等有望成为AI基础设施交易的重要主线。
被韩国检方"围猎"的中国芯片公司,做着一门好生意
非农“吓退”美股大盘,AI硬件却逆势狂飙!半导体指数涨超3%,闪迪暴涨12%
美联储加息前景压制的是整体估值和部分软件成长股,AI算力、存储和数据中心互联需求的产业逻辑暂时未被利率预期破坏。存储芯片股SK海力士收涨超8%,光通信股Coherent涨6.6%。市场人士称,芯片股周五强势与非农数据“零关系”,更主要是持续进行中的半导体与软件之间的轮动。
机构:全球DRAM第二季度市场规模环比增长55.9% 创历史新高
人民财讯9月4日电,据CFM闪存市场数据,2026年二季度全球DRAM市场规模1470.24亿美元,环比增长55.9%,创历史新高。原厂二季度响应服务器市场的强劲需求,继续扩大服务器DRAM、HBM等高附加值产品销售,相对于第一季度服务器、PC DRAM ASP环比翻倍增长,二季度涨幅放缓至40%—50%区间。有利的定价环境推动原厂DRAM价格持续走强,整体实现量价齐升,从而带动原厂二季度销售收入
每百万Token跌破1美元!高盛:“量升价崩”动摇AI资本开支逻辑
高盛最新报告显示,衡量AI推理定价的SDLLMTK指数8月单月暴跌29%,首次跌破每百万Token 1美元关口,较高点累计腰斩。标价下调、用户向低成本开源模型迁移、竞争加剧与本地推理令每Token定价模式遭遇结构性侵蚀,量升价跌的剪刀差正瓦解"更多Token等于更多收入"的核心叙事。
“Token跌穿一美元”的图表刷屏全网,实际情况却是:杰文斯悖论叠加RSI,AI需求越降价越炸裂
ZeroHedge援引的高盛Delta One交易台便笺,提出的是一个条件性压力测试,而不是“全球算力已经过剩”的事实判断。
$1000 若在15年前投资Rambus,今天将价值这么多
过去15年,Rambus(纳斯达克代码:RMBS)的年化表现超出市场1.09%,实现了平均每年14.57%的回报率。目前,Rambus的市值为$
内存砍下的成本给网络!机构给英伟达Rubin Ultra降配算了一笔账
①英伟达降低了Rubin Ultra的HBM显存规格:从HBM4E 12-Hi降至HBM4 8-Hi; ②SemiAnalysis指出,在采取降配方案后,HBM成本降低了50%以上; ③英伟达内部AI硬件价值重心正发生迁移:不再一味追求单卡HBM显存堆料,转而依靠大规模集群互联。
科技巨头转型废品回收?谷歌正在从退役服务器中拆出DDR4使用
①内存短缺背景下,谷歌通过拆解退役服务器回收DDR4组件,开发软硬件方案突破内存瓶颈; ②高盛预计Q3内存价格将进一步上涨,另有数据显示,8月DDR4 8GB现货价格上涨至142美元; ③谷歌已推出优化内存的定制芯片,但回收DDR4的举措表明,内存短缺仍是行业的关键瓶颈。
SK海力士硅晶圆采购环比暴增104%:AI存储军备竞赛下的“抢粮”与涨价博弈
SK海力士2026年Q2硅晶圆采购金额环比暴增104%,远超三星,核心逻辑在于提前锁定原料、对冲涨价风险,并为HBM及先进DRAM扩产备料。与此同时,SK海力士默许核心设备供应商提价3%-4%,终结五年降价惯例。
三星公布下一代存储路线图:HBM5性能为HBM4E的2倍,zHBM加速性能提升8倍
HBM5基础芯片制程升至2纳米,目标是在性能上达到HBM4E的两倍,单瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,预计2028年量产。全新架构的zHBM,目标性能为HBM4E的8倍,单瓦性能提升3倍,热阻降幅达75%至90%,预计在2029年之后推出。