TCL 科技：20 億元科技創新公司債（第一期）5 月 29 日將在深交所上市

5 月 28 日消息，TCL 科技公告稱，公司 2026 年面向專業投資者公開發行科技創新公司債券（數字經濟）（第一期）符合深交所債券上市條件，將於 5 月 29 日起上市，面向專業投資者中的機構投資者交易。該債券發行總額 20 億元，期限 3 年，票面年利率 1.95%，起息日爲 5 月 22 日，到期日爲 2029 年 5 月 22 日。關鍵詞： TCL 科技編輯：

鈦媒體05/29 09:58

債市「科技板」落地一週年：發行規模快速擴容 更好服務科技創新

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科創債ETF景順漲0.04%，最新規模達60.23億元

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銀行間債券市場「科技板」落地已滿10個月！新利好來了→

登錄新浪財經APP 搜索【信披】查看更多考評等級（來源：現代商業銀行雜誌）銀行間債券市場「科技板」上線已滿10個月！2025年5月7日，中國銀行間市場交易商協會制定併發布《關於推出科技創新債券 構建債市「科技板」的通知》（中市協發〔2025〕86號文，以下簡稱「86號文」），創新推出科技創新債券。86號文稱，通過豐富支持主體範圍、拓寬募集資金用途、優化註冊發行安排、創新風險分擔機制、強化存續期管理

新浪財經03/16 06:00