超快激光：封裝材料革命的「手術刀」

AI 芯片封裝正在從硅、有機材料走向玻璃、陶瓷、M8/M9 級 PCB，但新材料普遍又硬又脆、難加工。超快激光依靠皮秒/飛秒級「冷加工」，成爲玻璃 TGV、陶瓷刻蝕、M9 PCB 微孔加工的重要方案。測算顯示，相關設備遠期潛在空間超過千億元，LPKF 領先，國內廠商加速追趕。

華爾街見聞24分鐘前

彭博：中國準備斥資2950億美元，用於全國人工智能建設

美東時間6月9日，彭博報道稱，中國計劃未來五年投入約 2 萬億元人民幣（摺合 2950 億美元）在全國建設數據中心，助力本土人工智能產業發展，力爭在這項具備變革性意義的技術領域實現對美國的趕超。

富途資訊09:48

SemiAnalysis報告稱兩大關鍵技術延遲，引發「光電」大跌，網友激辯CPO

SemiAnalysis報告稱800VDC與CPO量產推遲至2028年後，致美股光通信重挫。與此同時，一份採訪稱，英偉達高管稱CPO下半年將放量。網友激辯認爲延期未改AI需求，多方認爲CPO延期非需求消失，反而利好可插拔光模塊與NPO賽道。AI基建需求仍強勁，大跌或存「錯殺」機會。SemiAnalysis也指出，部分 NPO項目可能加速推進。

華爾街見聞09:47

金剛石助力芯片突破散熱瓶頸 AI算力進一步打開應用空間

①美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵芯片嵌入超薄單晶金剛石，突破高功率無線芯片散熱瓶頸； ②華西證券指出，英偉達Vera Rubin架構GPU確認採用「金剛石-銅複合熱界面+45℃溫水直冷」方案； ③機構表示，當液冷逐漸成爲高功率GPU基礎配置，材料將成爲下一階段的效率放大器。

財聯社09:07

Token燒不動了？這可能是全市場最重要的一張圖

Token支出增長顯現疲態，市場對於AI的核心焦點正從「技術是否可行」迅速向「成本是否可承受」轉移。

環球市場播報08:52

美股收盤 | 芯片股反彈乏力，納指走V仍跌近1%，消費股撐道指收漲；博彩股逆勢走強，DraftKings漲超11%；金銀油齊跌

特朗普稱美伊協議可能在「兩三天內」達成，美國能源部長表示通過霍爾木茲海峽的船舶流量正在「非常顯著地增加」，布倫特原油下跌近5%。美股盤中跳水，納斯達克100指數跌幅擴大至3.22%，費城半導體指數跌7.25%，邁威爾科技跌超13%，Arm控股跌10.7%，Lumentum跌10.6%。

華爾街見聞06:31