未來一週業績：TSLA、IBM、T、INTC、GE、BA、UNH、NOW、PM、CMCSA等

Seeking Alpha20:07

數據中心投資熱潮向上遊蔓延：HBM設備商ASMPT訂單激增，Q1預計同比大漲40%

在本土競爭層面，韓米半導體計劃年內發佈第二代混合鍵合設備原型，並在仁川周安投資約1000億韓元建設專用工廠，目標於明年上半年投產。

智通財經11:00

快過人類！榮耀、宇樹刷屏2026機器人半馬 冠軍花落自主導航組

①起跑順序前十名均爲榮耀「閃電」或宇樹H1機器人，意味着兩廠商在日前舉行的排位賽中已取得優勢。 ②本次馬拉松里程與去年賽事均爲21公里，機器人整體速度較去年賽事存在大幅提升。

財聯社10:23

光模塊設備龍頭5天3板 耦合、封裝測試設備領域A股名單一覽

①券商研報指出，AI光互連供給受限疊加技術升級，看好光通信設備行業景氣確定性。A股方面，華盛昌斬週五收穫5天3板，快克智能、科瑞技術漲停，股價均創下歷史新高； ②梳理光模塊設備價值量佔比40%的耦合、封裝測試設備領域的上市公司名單及具體情況（附表）。

財聯社07:12

Sundar Pichai曾用一個詞形容埃隆·馬斯克「將未來技術變爲現實的能力」：以下是谷歌首席執行官所說的話

谷歌母公司Alphabet Inc.（納斯達克代碼：GOOG，納斯達克代碼：GOOGL）首席執行官Sundar Pichai去年在一次播客採訪中表示，埃隆·馬斯克擁有將遙不可及的想法轉化爲實際技術的無與倫比的能力。

Benzinga00:02

CPO量產引爆AI算力底層革命，硅光與互連成最大贏家？

天風證券指出，CPO技術已正式進入量產階段，英偉達全球首款CPO以太網交換機已全面量產並集成至Vera Rubin平台，博通則從51.2T Bailly向102.4T Davisson持續迭代。兩大巨頭均選擇台積電COUPE硅光3D堆疊方案，該技術可將系統能耗降至2 pJ/bit以下，較傳統可插拔方案提升能效最高5倍。

華爾街見聞04/18 15:23