科技巨頭AI燒錢強度已超互聯網峰值，折舊將是未來焦點

大摩認爲，科技巨頭AI資本支出佔銷售額比率將於2027年達44%，全面超越互聯網泡沫峰值32%。未來三年累計折舊將超5200億美元，甲骨文折舊佔營收比將從7%飆升至28%。疊加近1萬億採購承諾及逾8000億租約表外槓桿，折舊將成利潤率的核心壓力變量。

華爾街見聞12:10

SemiAnalysis報告稱兩大關鍵技術延遲，引發「光電」大跌，網友激辯CPO

SemiAnalysis報告稱800VDC與CPO量產推遲至2028年後，致美股光通信重挫。與此同時，一份採訪稱，英偉達高管稱CPO下半年將放量。

華爾街見聞11:00

AI天量募資不斷！華爾街「大秀財技」，投資者熱情響應

AI天量募資浪潮席捲全球，華爾街創新融資結構迎合資本需求。博通聯手阿波羅、黑石設立350億美元SPV，以芯片租賃收款爲償付來源，爲Anthropic提供結構化融資；超微電腦擬募資70億美元補充供應鏈；Alphabet、亞馬遜等科技巨頭今年全球債券發行已達1590億美元，遠超去年全年。

華爾街見聞10:50

高盛：盈利驅動而非估值泡沫，美股上漲有基本面支撐

美股漲了10%，但高盛說別慌，這不是泡沫——標普500遠期盈利預期已飆升15%，市盈率反從22倍降至21倍。AI資本開支浪潮才是真正引擎：五大雲計算巨頭今年資本支出合計7550億美元，撐起指數約一半盈利增長。盈利跑贏股價，估值實際收縮，這輪牛市，基本面說話。

華爾街見聞10:26

大摩：新Siri將引發換機潮，市場低估了蘋果

大摩分析師上調蘋果目標價至360美元，認爲市場低估了新Siri的價值。AI驅動的新版Siri需至少12GB內存，導致13億部現有iPhone面臨升級需求，其中8.5億部完全不支持Apple Intelligence，換機潮動力強勁。同時，高頻AI應用將推動服務業務提前實現貨幣化。

華爾街見聞08:33

不再爲信號妥協！iPhone 18 Pro首發自研C2基帶，高通出局

【TechWeb】據最新爆料，蘋果正在加速推進自研C2基帶芯片的商用落地，計劃在下半年登場的iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max上首發搭載。這意味着，繼C1/C1X初試鋒芒後，蘋果自研基帶正式向高端旗艦機型挺進。相比沿用多年的高通方案，蘋果「親骨肉」C2基帶憑藉軟硬一體化的先天優勢，將爲用戶帶來續航、隱私和弱網信號三大顛覆性體驗升級。優勢一：軟硬深度咬合，續航表現再攀高峰

TechWeb08:29