AI天量募資不斷！華爾街「大秀財技」，投資者熱情響應

AI天量募資浪潮席捲全球，華爾街創新融資結構迎合資本需求。博通聯手阿波羅、黑石設立350億美元SPV，以芯片租賃收款爲償付來源，爲Anthropic提供結構化融資；超微電腦擬募資70億美元補充供應鏈；Alphabet、亞馬遜等科技巨頭今年全球債券發行已達1590億美元，遠超去年全年。

華爾街見聞36分鐘前

高盛：盈利驅動而非估值泡沫，美股上漲有基本面支撐

美股漲了10%，但高盛說別慌，這不是泡沫——標普500遠期盈利預期已飆升15%，市盈率反從22倍降至21倍。AI資本開支浪潮才是真正引擎：五大雲計算巨頭今年資本支出合計7550億美元，撐起指數約一半盈利增長。盈利跑贏股價，估值實際收縮，這輪牛市，基本面說話。

華爾街見聞59分鐘前

彭博：中國準備斥資2950億美元，用於全國人工智能建設

美東時間6月9日，彭博報道稱，中國計劃未來五年投入約 2 萬億元人民幣（摺合 2950 億美元）在全國建設數據中心，助力本土人工智能產業發展，力爭在這項具備變革性意義的技術領域實現對美國的趕超。

富途資訊09:48

SemiAnalysis報告稱兩大關鍵技術延遲，引發「光電」大跌，網友激辯CPO

SemiAnalysis報告稱800VDC與CPO量產推遲至2028年後，致美股光通信重挫。與此同時，一份採訪稱，英偉達高管稱CPO下半年將放量。網友激辯認爲延期未改AI需求，多方認爲CPO延期非需求消失，反而利好可插拔光模塊與NPO賽道。AI基建需求仍強勁，大跌或存「錯殺」機會。SemiAnalysis也指出，部分 NPO項目可能加速推進。

華爾街見聞09:47

金剛石助力芯片突破散熱瓶頸 AI算力進一步打開應用空間

①美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵芯片嵌入超薄單晶金剛石，突破高功率無線芯片散熱瓶頸； ②華西證券指出，英偉達Vera Rubin架構GPU確認採用「金剛石-銅複合熱界面+45℃溫水直冷」方案； ③機構表示，當液冷逐漸成爲高功率GPU基礎配置，材料將成爲下一階段的效率放大器。

財聯社09:07

Token燒不動了？這可能是全市場最重要的一張圖

Token支出增長顯現疲態，市場對於AI的核心焦點正從「技術是否可行」迅速向「成本是否可承受」轉移。

環球市場播報08:52