攻克3D芯片製造痛點，應用材料雙新設備助力先進製程持續演進

當地時間 2026 年 6 月 15 日，全球半導體材料工程龍頭企業應用材料（Applied Materials）正式推出兩款全新芯片製造設備，分別爲Centris™ Spectral™ 氮化硅原子層沉積系統與Producer™ Selectra™ 鉬選擇性刻蝕系統。兩套設備精準瞄準高縱橫比 3D 邏輯芯片與存儲芯片的精密加工難題，爲環繞柵極（GAA）晶體管、多層堆疊 3D NAND 等主流先進架構提供核心工藝支撐，助力全球芯片廠商突破製程微縮瓶頸，賦能下一代人工智能芯片實現性能、能效與良率同步提升。

富途資訊04:12

電子設備公司股票因美伊協議提振整個科技板塊而上漲。

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Benzinga03:35

具備實際營收增長的AI股票：誰在領跑？

Seeking Alpha01:57

看漲的分析師表示，Ceva將藉助具身人工智能拐點「獲得新生」

根據Needham分析師Charles Shi的說法，Ceva Inc（納斯達克：CEVA）可能是「物理人工智能的潛在標的」，他指出汽車、無人機和機器人等應用都需要半導體芯片。

Benzinga00:37

Ouster、Datavault AI、Paranovus Entertainment Technology及其他大盤股週五走高

美國股市上漲，納斯達克綜合指數週一上漲逾2%。Ouster Inc（納斯達克代碼：OUST）股價在公司宣佈擴大合作伙伴關係後上漲15.8%，至$46.09。

Benzinga06/15 22:25

這位ICU Medical分析師以看漲基調開始覆蓋；以下是週一的五大新發起評級

華爾街頂級分析師改變了對這些知名公司的前景展望。如需查看所有分析師評級變化的完整情況，包括上調、下調和首次覆蓋，請參閱我們的分析師評級。

Benzinga06/15 21:15