PLUS Korea Manufacturing Core Alliance Index ETF (KMCA) 最新新聞

韓國券商警告：三星電子和SK海力士內存庫存降至不足10天供應量

①韓國券商KB Securities警告，三星電子、SK海力士存儲半導體庫存不足10天，明年可用供應或耗盡； ②其補充稱，HBM4量產擠佔傳統DRAM產能，明年DRAM和NAND需求預計超供應10個百分點以上； ③分析師認爲兩家公司股票目前被嚴重低估，盈利將連續三年創歷史新高。

財聯社16:19

高盛喊出「還能漲80%」！AI存儲芯片週期遠未結束，Kospi目標12000點

高盛策略師堅持其對韓國股市的看漲目標，認爲投資者低估了AI對存儲芯片製造商的提振效應。他維持對基準Kospi指數12000點的目標位——意味着較當前水平仍有近80%的上漲空間。

金十數據09:54

Micron和SanDisk股價反彈，因投資者押注人工智能熱潮及低廉估值

過去五週，頂級內存股已反彈回升，因投資者逢低買入，押注人工智能熱潮將持續。Micron（納斯達克代碼：MU）已躍升至$1,016，較此前上漲40%。

Benzinga01:52

AI下一輪贏家浮現？PIMCO避開美股巨頭，重押亞洲「賣鏟人」

相比估值高企的美國科技巨頭，亞洲半導體、數據中心基礎設施等AI供應鏈正受到更多關注。

華爾街見聞09/05 14:55

三星與Arm聯手殺入端側AI！2nm定製芯片啓動，OpenAI或成關鍵客戶

三星電子與Arm合作，基於2納米制程開發定製端側AI芯片，Arm提供技術，三星負責設計及量產，最終客戶或爲OpenAI。該項目有助於三星形成「設計+製造」一體化方案，提升其系統LSI和晶圓代工協同競爭力，並積累先進製程服務AI客戶的經驗，助力開拓定製AI芯片市場。

華爾街見聞09/04 23:05

美光HBM產能年底前有望翻倍，追趕三星、SK海力士步伐

美光科技計劃在今年年底前將HBM月產能大幅提升至約10萬片晶圓，較去年接近翻倍，以此縮小與SK海力士和三星電子的產能差距。公司正加速量產面向英偉達「Vera Rubin」架構的HBM4 12層產品，預計其產能佔比將在年底提升至50%，力圖打破當前18%市場份額的偏後格局。

華爾街見聞09/04 21:33

Dorian LPG宣佈與Hanwha Ocean達成協議，建造三艘90,000立方米雙燃料巴拿馬型超大型液化石油氣運輸船（VLGC），總價約爲$3.45億，計劃於2030年6月、9月和12月交付

Dorian LPG宣佈與Hanwha Ocean達成協議，建造三艘90,000立方米雙燃料巴拿馬型超大型液化石油氣運輸船（VLGC），總價約爲$3.45億，計劃於2030年6月、9月和12月交付

Benzinga09/04 18:27

美光和閃迪落後於科技股漲勢，因中國搶佔內存市場份額

美光科技公司（納斯達克代碼：MU）和SanDisk Corp.（納斯達克代碼：SNDK）週四下跌，儘管科技股普遍上漲，因最新數據顯示中國存儲器製造商正迅速搶佔全球市場份額。

Benzinga09/04 02:36

韓國電力向三星、SK海力士要求預付25萬億韓元電費

韓國電力公社尋求將未來電費收入提前變現，以解決電網擴張資金缺口。方案要求三星電子和SK海力士預付合計25萬億韓元（約181億美元）的電費，覆蓋未來五年用電需求。三星電子被要求預付20萬億韓元，SK海力士爲5萬億韓元。

華爾街見聞09/03 14:26

韓國緊急回應美國半導體關稅計劃：竭盡全力確保不損害韓企利益

韓國總統府9月3日就美國商務部正在研擬的半導體關稅方案作出回應，強調相關具體方案尚未最終確定，首爾將竭盡全力確保相關措施不損害韓國企業利益。此前一天，美國商務部長盧特尼克披露，特朗普政府正在制定一項新的半導體關稅政策：在美國本土生產的芯片享受關稅豁免，否則須爲進入美國市場付出代價。

華爾街見聞09/03 14:05

快訊 | 韓國總統府：政府將爭取防止美半導體關稅相關舉措給韓企帶來不利影響

韓國總統府青瓦臺3日對美國商務部部長霍華德·盧特尼克提及的半導體關稅相關表述表示，具體內容尚未敲定，政府將爭取防止相關舉措給韓企帶來不利影響。青瓦臺相關人士當天作出如上表述，並表示，政府將密切關注相關動向，與美方保持緊密溝通，保障韓國企業不受影響。據悉，盧特尼克於當地時間2日在接受美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）採訪時表示，將實施謹慎且具有針對性的半導體關稅措施，把對美國半導體投資和關稅掛鉤。若在美國境內生產（半導體），將獲關稅豁免，否則就得爲付出代價（關稅）做好準備。

快訊09/03 13:58

韓國萬億美元主權 AI 投資：英偉達勝出，海力士承壓

韓國正將人工智能上升爲國家戰略，押注規模之大令市場側目。但在這場舉國競賽中，誰將真正受益，答案遠比表面複雜。韓國政府今年7月宣佈，計劃投資9190億美元、到2029年建成8.4吉瓦數據中心算力，最終在2035年將總規模擴張至18.4吉瓦。這一計劃將爲英偉達打開龐大的主權AI市場，SK集團已承諾採購2吉瓦Rubin系統，Naver亦簽署200兆瓦訂單。然而，這對三星和SK海力士而言，並非單純的利好。

華爾街見聞09/03 04:35

報道：SK海力士擬深化與鎧俠合作，考慮在日本建NAND芯片廠

SK集團正考慮在日本建設NAND工廠，並與鎧俠深化合作，雙方可能聯合生產。若合作落地，SK海力士與鎧俠的NAND市場份額合計將超三星電子，全球競爭格局或生變。同時，SK海力士計劃將HBM領先優勢轉化爲拓展存儲市場的動力，並參與開發高帶寬閃存（HBF）技術。此外，SK也在探索收購日本半導體材料企業，擴大產業鏈佈局。

華爾街見聞09/02 22:18

韓國做主權 AI，爲什麼先利好英偉達，不是海力士？

來源：律動BlockBeats主權資本入場，平台鎖定比本土敘事更先兌現韓國政府計劃在韓國投資公社（KIC）下設新戰略帳戶，規模至少 20 萬億韓元，投向 AI、數據中心、半導體、機器人和國防等長期投資，目標是在 2027 年啓動，相關法案仍需國會通過。這本來像一條產業政策新聞。韓國把芯片景氣帶來的財政空間，重新投入下一輪 AI 基礎設施。但 SemiAnalysis 給出更尖銳的判斷。韓國這輪「主

律動BlockBeats09/02 14:59

SK海力士硅晶圓採購環比暴增104%：AI存儲軍備競賽下的「搶糧」與漲價博弈

SK海力士2026年Q2硅晶圓採購金額環比暴增104%，遠超三星，核心邏輯在於提前鎖定原料、對沖漲價風險，併爲HBM及先進DRAM擴產備料。與此同時，SK海力士默許核心設備供應商提價3%-4%，終結五年降價慣例。

華爾街見聞09/02 07:01

三星公佈下一代存儲路線圖：HBM5性能爲HBM4E的2倍，zHBM加速性能提升8倍

HBM5基礎芯片製程升至2納米，目標是在性能上達到HBM4E的兩倍，單瓦性能提升20%，同時將熱阻降低20%，預計2028年量產。全新架構的zHBM，目標性能爲HBM4E的8倍，單瓦性能提升3倍，熱阻降幅達75%至90%，預計在2029年之後推出。

華爾街見聞09/02 05:06

存儲「狂歡」進入下半場？DRAM、NAND價格續創新高，但漲勢有所放緩

①今年8月全球DRAM與NAND閃存平均價格再創歷史新高，但環比漲幅較7月收窄：DRAM環比漲4.2%，NAND環比漲1.4%。 ②第三季度PC DRAM合約價環比漲幅預期上調至18%-23%，漲幅較二季度回落。

財聯社09/01 22:38

高盛：存儲價格仍處上行通道，維持三星、SK海力士買入評級

①PC DRAM漲幅超預期，三季度價格預計環比上漲18%—23%，現貨價格仍明顯高於合約價； ②AI數據中心需求推動服務器DRAM與HBM產能優先級提升，傳統存儲供給擴張因此受到限制； ③移動DRAM漲價明顯降溫，但NAND仍保持較高漲幅，供給約束繼續支撐2027年價格。

財聯社09/01 20:14

快訊 | 韓國8月出口繼續強勁增長 AI需求推動芯片熱潮

韓國8月出口繼續強勁增長，人工智能(AI)需求提振芯片出貨乃至整體經濟，料支持韓國央行在連續兩次加息後維持鷹派立場。韓國海關週二公佈的數據顯示，經工作日差異調整後，8月出口同比增長72.5%，進口增長22.5%，貿易順差達到347億美元。未經調整的出口增長68.7%，7月增幅經修正後爲63%。半導體仍是韓國出口增長的主要動力。數據顯示，儘管能源價格上漲和地緣政治緊張局勢對其他行業構成壓力，但外部需求依然具有韌性，支持韓國央行上週連續第二次會議加息25個點子。

快訊09/01 08:21

HBM現貨價格飆至長協五倍：HBM4良率承壓，長協鎖產擠壓現貨供給

①AI加速器所用的HBM等DRAM產品價格飆升，三星電子與SK海力士已難以跟上市場需求； ②HBM4向英偉達等大客戶放量，其良率低於HBM3E，生產中消耗更多DRAM，加重整體短缺； ③現貨價大幅脫離長協：36GB的HBM3E現貨售價2100美元，爲長協價的四到五倍。

財聯社08/31 22:56