本週值得關注的醫療保健行業頭條:聯合健康、Moderna和美敦力成爲焦點
Anthropic的$2萬億 IPO臨近:有望受益的公司
Anthropic——熱門AI聊天機器人Claude的開發公司——將在未來幾周內啓動其首次公開募股(IPO)。作爲該流程的一部分,該公司最早將於下週發佈招股說明書。
醫療保健行業8月回顧:Moderna大漲156%,生物科技板塊表現亮眼;DaVita下跌
本週值得關注的科技頭條:英偉達、Dell、博通成爲焦點
「史上最大IPO」時間表有變,Anthropic據悉最早10月中旬啓動路演
Anthropic預計最早將於10月中旬開始推介其首次公開募股(IPO),並在11月美國中期選舉前幾天完成上市。
非農「嚇退」美股大盤,AI硬件卻逆勢狂飆!半導體指數漲超3%,閃迪暴漲12%
聯儲局加息前景壓制的是整體估值和部分軟件成長股,AI算力、存儲和數據中心互聯需求的產業邏輯暫時未被利率預期破壞。存儲芯片股SK海力士收漲超8%,光通信股Coherent漲6.6%。市場人士稱,芯片股週五強勢與非農數據「零關係」,更主要是持續進行中的半導體與軟件之間的輪動。
催化劑觀察:蘋果高風險的iPhone發佈會、甲骨文、CPI,以及NFL回歸
HP 推出新款搭載 RTX Spark 的 OmniBook AI PC
通過搭載英偉達RTX Spark的惠普最新OmniBook PC,賦能AI構建者、創作者、遊戲玩家和開發者,利用個人代理和本地AI體驗加速智能工作流。
每百萬Token跌破1美元!高盛:「量升價崩」動搖AI資本開支邏輯
高盛最新報告顯示,衡量AI推理定價的SDLLMTK指數8月單月暴跌29%,首次跌破每百萬Token 1美元關口,較高點累計腰斬。標價下調、用戶向低成本開源模型遷移、競爭加劇與本地推理令每Token定價模式遭遇結構性侵蝕,量升價跌的剪刀差正瓦解"更多Token等於更多收入"的核心敘事。
高貝塔美股大爆發,Snowflake漲16%、特斯拉漲超5%,AI業績疊加沃勒「轉鴿」點燃風險偏好
戴爾一度較業績前反彈近25%,其業績顯示AI支出繼續向服務器、網絡和數據中心基礎設施傳導。Snowflake績優且上調全年指引再添一把火:AI正在成爲軟件增長新引擎。AI數據中心「缺電」邏輯再升溫,Bloom Energy盤中漲近10%。Robinhood、比特幣「大戶」Strategy等加密貨幣概念股盤中兩位數大漲,凸顯風險偏好回歸。但博通績後一度跌近7%,反映市場對AI業績要求更高。
英偉達支持的Thinking Machines正洽談以$400億估值籌集新資金:報道
SA提問:在戴爾發佈第二季度業績後,該股是買入、賣出還是持有?
30只大盤股發出強烈買入評級信號
AI熱潮下一波贏家即將浮現?德銀看好硬件股,尤其是「激光雙雄」!
①德意志銀行指出,AI時代光網絡業務硬件公司有望成爲最大贏家,將Coherent、Lumentum列爲最有信心的投資標的; ②該行給予Lumentum、Coherent等5只硬件股買入評級,戴爾科技等3只爲持有評級。
OpenAI最強模型來了:Astra首次具備「關鍵」網絡能力,最強功能暫不向公衆開放
Astra具備自主尋找未知漏洞並開發利用方式的能力,將很快公開發布,但完整版網絡能力只會先向審核後的合作伙伴開放。
$100 若在10年前投資於Darling Ingredients,如今將價值如此之多
過去10年,Darling Ingredients(紐約證券交易所代碼:DAR)的年化表現跑贏大盤3.35%,實現了平均每年16.63%的回報率。目前,Darling Ingredients的
EPA向煉油廠發放了自2017年以來最高數量的生物燃料豁免。
美股收盤 | 美伊局勢升級疊加鷹派預期,三大股指普跌;加密貨幣概念逆勢走強,Circle漲超9%,8月大漲52%;原油大漲;公用事業股重挫
美伊衝突重燃與沃什鷹派餘波共振,布倫特結算價站上每桶90美元、10年期美債收益率觸及2025年1月以來最高。美股兩連跌收官8月,標普500跌0.35%、道指跌0.70%。同時加州野火法案引爆公用事業股暴跌,愛迪生國際重挫23.07%、PG&E跌20.06%,降級潮蔓延。
AMD、思科聯手沙特HUMAIN:AI算力基礎設施正式上線,2030年目標1GW
沙特AI公司HUMAIN宣佈,基於AMD MI355X GPU、EPYC CPU及思科網絡設施的AI算力已在沙特投產,以GPUaaS模式提供訓練到推理服務。該項目獲PIF支持,2027年將擴建至250兆瓦,遠期目標2030年達1吉瓦。
光向芯片靠攏:NPO與CPO重塑AI算力互聯格局,產業鏈價值加速重分配
中泰證券認爲,算力互聯演進主線並非簡單「以光替銅」,而是將光電轉換位置從前面板逐步移向芯片端。從可插拔光模塊到NPO、CPO,產業鏈價值正向高功率激光器、FAU、先進封裝等環節重新分配。