超快激光：封裝材料革命的「手術刀」

AI 芯片封裝正在從硅、有機材料走向玻璃、陶瓷、M8/M9 級 PCB，但新材料普遍又硬又脆、難加工。超快激光依靠皮秒/飛秒級「冷加工」，成爲玻璃 TGV、陶瓷刻蝕、M9 PCB 微孔加工的重要方案。測算顯示，相關設備遠期潛在空間超過千億元，LPKF 領先，國內廠商加速追趕。

華爾街見聞16分鐘前

高盛大幅上調美光目標價：「Q3成績單」會很亮眼，供需緊張料貫穿2027年！

①高盛預計美光科技將交出亮眼的「第三財季成績單」，並大幅上調其目標股價至900美元，同時提高其2026年和2027年的營收和非GAAP每股收益預期； ②高盛分析師們表示，持續的市場緊張是主要驅動因素，預計供需緊張狀況將持續到2027年，從而導致整個行業的價格和利潤率上漲。

財聯社36分鐘前 · 評級/大行評級

AI天量募資不斷！華爾街「大秀財技」，投資者熱情響應

AI天量募資浪潮席捲全球，華爾街創新融資結構迎合資本需求。博通聯手阿波羅、黑石設立350億美元SPV，以芯片租賃收款爲償付來源，爲Anthropic提供結構化融資；超微電腦擬募資70億美元補充供應鏈；Alphabet、亞馬遜等科技巨頭今年全球債券發行已達1590億美元，遠超去年全年。

華爾街見聞10:50

高盛：盈利驅動而非估值泡沫，美股上漲有基本面支撐

美股漲了10%，但高盛說別慌，這不是泡沫——標普500遠期盈利預期已飆升15%，市盈率反從22倍降至21倍。AI資本開支浪潮才是真正引擎：五大雲計算巨頭今年資本支出合計7550億美元，撐起指數約一半盈利增長。盈利跑贏股價，估值實際收縮，這輪牛市，基本面說話。

華爾街見聞10:26

彭博：中國準備斥資2950億美元，用於全國人工智能建設

美東時間6月9日，彭博報道稱，中國計劃未來五年投入約 2 萬億元人民幣（摺合 2950 億美元）在全國建設數據中心，助力本土人工智能產業發展，力爭在這項具備變革性意義的技術領域實現對美國的趕超。

富途資訊09:48

SemiAnalysis報告稱兩大關鍵技術延遲，引發「光電」大跌，網友激辯CPO

SemiAnalysis報告稱800VDC與CPO量產推遲至2028年後，致美股光通信重挫。與此同時，一份採訪稱，英偉達高管稱CPO下半年將放量。網友激辯認爲延期未改AI需求，多方認爲CPO延期非需求消失，反而利好可插拔光模塊與NPO賽道。AI基建需求仍強勁，大跌或存「錯殺」機會。SemiAnalysis也指出，部分 NPO項目可能加速推進。

華爾街見聞09:47