攻克3D芯片製造痛點，應用材料雙新設備助力先進製程持續演進

當地時間 2026 年 6 月 15 日，全球半導體材料工程龍頭企業應用材料（Applied Materials）正式推出兩款全新芯片製造設備，分別爲Centris™ Spectral™ 氮化硅原子層沉積系統與Producer™ Selectra™ 鉬選擇性刻蝕系統。兩套設備精準瞄準高縱橫比 3D 邏輯芯片與存儲芯片的精密加工難題，爲環繞柵極（GAA）晶體管、多層堆疊 3D NAND 等主流先進架構提供核心工藝支撐，助力全球芯片廠商突破製程微縮瓶頸，賦能下一代人工智能芯片實現性能、能效與良率同步提升。

富途資訊04:12

更廣泛的工業板塊公司股票走高，因美伊和平框架協議緩和導致油價大幅下跌，提振了工業類股的整體情緒。

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Benzinga03:51

半導體股飆升，人工智能科技漲勢重燃

Seeking Alpha06/15 22:12

量化評級檢查：CMTL-GILT合併重塑行業估值，聚焦通信設備領域頭部同行

Seeking Alpha06/15 19:04

下一代光模塊之爭，不會是贏家通吃？

AI算力爆炸式擴張下，光互連賽道並未走向「贏家通吃」。浙商證券最新報告揭示，硅光、LPO、LRO、NPO、CPO、TFLN六大技術路線正按場景分工協作、長期共存，CPO雖是公認終局，商業化挑戰猶存；NPO已成國內主流落地路徑；TFLN則悄然開闢高端細分賽道，產業鏈價值加速向上遊光芯片與先進封裝聚集。

華爾街見聞06/15 15:21

DIGITIMES：中國已批准一批磷化銦（InP）襯底貨源出口

6月15日，DIGITIMES報道稱，中國已批准放行一批受出口管制的全新磷化銦（InP）襯底貨源。繼 2025 年完成一批供貨後，2026 年首批貨品已於 5 月末出貨，有效緩解光通信市場的產能瓶頸。

富途資訊06/15 15:15