200億！芯聯集成擬擴產+佈局光互連

①芯聯集成公告稱，擬與杭紹臨空等相關方，合資建設一條月產能5萬片的12英寸數模混合芯片生產線，計劃總投資約200億元； ②芯聯集成新項目主要聚焦五大工藝平台，其中包括55nm硅光芯片平台，該工藝將面向數據中心光互連、AI集群通信、高速光模塊三大應用。

財聯社06/11 21:56

科創板晚報|芯聯集成擬實施12英寸車規級數模混合芯片項目 國儀量子科創板上市註冊獲批

①銀河微電：籌劃購買功率半導體公司恒泰柯100%股權 股票停牌； ②華大智造擬2.5億元至5億元回購股份用於員工持股或股權激勵； ③中巨芯：高純六氟化鎢目前尚未簽署新的任何具有法律約束力的長期或大額實質性訂單協議； ④杭華股份股東TOKA擬將23.36%股份轉讓給青雲匯。

財聯社06/11 21:28

韓國投資者持續加碼中國硬科技 增持資產曝光

過去一個月，韓國投資者持續加碼對中國硬科技的投資，在港股市場買入多隻相關ETF。

智通財經06/11 21:18

豪擲30億！國產半導體大廠擬投芯片製造項目| 盤後公告精選

半導體晶圓代工新銳重金佈局12英寸車規級芯片；醫藥「老大哥」出手回購；精密連接器企業擬切入「液冷散熱」賽道……今日盤後有哪些值得關注的公告？

金十數據06/11 21:00

2025年六氟化鎢產品收入佔比0.13%！2連板電子特氣概念股發佈異動公告|盤後公告集錦

芯聯集成：擬設立合資公司實施芯聯12英寸車規級數模混合芯片製造項目 項目計劃總投資約200億元

財聯社06/11 20:27

4000股飄綠，科創50獨紅！美光市值超巴菲特，AI算力正在改寫全球資產排名

格局財經06/11 20:18