大摩回擊「AI資本開支見頂論」，預計2028年AI半導體資本開支繼續「超車」，2.5D封裝產能再增50%

大摩在一份研報中表示，CSP資本開支增速或降至12%，但CoWoS/CoPoS/EMIB-T擴產、ASIC與HBM需求仍然強勁，聯發科、台積電、英特爾將成焦點。

智通財經09/11 17:30

大摩詳解GPT-6 Astra真正的意義：將「AI敘事」從「需求爭論」拉回「物理瓶頸」

大摩認爲，GPT-6 Astra的發佈將AI敘事焦點從「需求是否過剩」轉向「物理供給能否跟上」。Astra帶來的能力躍升將觸發更多AI收入場景。而ABF載板短缺、HBM4E製造瓶頸、38吉瓦電力缺口，才是真正制約AI紅利釋放的硬約束。該行給出優先級：AI算力最優先，網絡次之，存儲器選擇性配置，模擬芯片作早期週期對沖。

華爾街見聞09/09 16:33

花旗TMT會議：NPO搶跑，CPO瓶頸是測試，光互聯是「下一個HBM」

花旗記錄了Lightmatter管理層訪談要點。管理層表示，NPO（近封裝光學）將於2027年入市、2028年大規模普及，CPO規模化時間線維持2028-2029年不變。

華爾街見聞09/09 11:20

康寧簽下Verizon數十億美元光纖長單，AI需求從芯片層外溢至電信運營商

康寧與美國電信運營商Verizon簽署數十億美元、長達十年的光纖供應協議，將提供超8000萬英里高密度光纖，同時服務家庭寬帶和AI數據中心骨幹網。此前康寧已與Meta、英偉達、亞馬遜等達成大額長單。AI數據中心光纖需求約爲傳統交換機的16倍，疊加運營商網絡升級，推動光纖需求結構性增長。

華爾街見聞09/08 23:41

高盛大幅上調光模塊市場預測：2028年規模或達1485億美元

①高速產品成爲增長核心，800G及以上光模塊2026至2028年市場規模料由452億美元增至1295億美元； ②AI整機櫃擴張、ASIC滲透率提升及單顆AI芯片光模塊用量增加，共同推動1.6T和3.2T需求加速放量； ③硅光在高速光模塊中的滲透率持續提升，CPO短期仍以導入爲主。

財聯社09/07 20:30

華爾街大行解讀今年SEMICON亮點：先進封裝向3D系統集成演進，CPO製造瓶頸在測試

SEMICON 2026釋放半導體產業新信號：先進封裝向3D系統集成升級，CoWoS持續擴產並向OSAT外溢，CPO加速量產，測試、設備交期成爲新瓶頸，AI ASIC生態進一步成熟。瑞銀看好台積電3DFabric擴產，花旗聚焦CPO製造，野村則警示測試和設備環節的產能約束，AI擴產正加速向後端延伸。

華爾街見聞09/07 17:46