關於廣合科技公司

公司於2002年在廣州市黃埔區成立,2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市。公司總部位於廣州市黃埔開發區,生產基地主要分佈在廣東廣州和湖北黃石。公司主營業務爲多高層印製電路板的研發、生產與銷售。公司印製電路板產品主要定位於中高端應用市場,在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求,市場佈局覆蓋“雲、管、端”三大板塊。企業榮譽:2023年公司獲得七個核心客戶頒發的獎項榮譽。榮獲廣州市綠色工廠、廣州市清潔生產優秀企業、廣州市環境信用評價“綠牌”、黃埔區綠色製造“綠+”企業、GPCA綠色製造與環保優秀企業等榮譽。