關於華天科技公司

公司成立於2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事集成電路封裝測試業務。作爲全球集成電路封測知名企業,華天科技爲客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。憑藉先進的技術能力,系統級生產和質量把控,已成爲集成電路封測業務首選品牌。公司的主營業務爲集成電路封裝測試。公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。企業榮譽有甘肅省企業技術創新示範獎、2014年中國半導體十大封裝測試企業、第八屆(2013年度)中國半導體創新產品和技術等。榮獲“中國半導體市場值得信賴品牌”、“中國半導體市場最具影響力企業”和“中國十大半導體封裝測試企業”等榮譽和稱號。