興森科技董秘回覆:公司的FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝,但目前尚未進入海外HBM龍頭產業鏈
證券之星消息,興森科技(002436)05月14日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:尊敬的董秘您好!SK海力士宣佈最早2026年推出HBM4E內存 帶寬爲上代1.4倍,請問,貴司與SK海力士在HBM內存是否有業務往來?!謝謝!興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司的FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝,但目前尚未進入海外HBM龍頭產業鏈。感謝您的關注。以上內容由證券之星根據公開信
興森科技(002436.SZ):尚未進入海外HBM龍頭產業鏈
格隆匯5月14日丨興森科技(002436.SZ)在投資者互動平台表示,公司的FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝,但目前尚未進入海外HBM龍頭產業鏈。
興森轉債上漲0.51%,轉股溢價率50.51%
5月14日,興森轉債收盤上漲0.51%,報127.533元/張,成交額1343.27萬元,轉股溢價率50.51%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入1.05億元
5月13日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第987位,當日融資償還額0.21億元,淨賣出380.96萬元。最近三個交易日,9日-13日,興森科技分別獲融資買入0.37億元、0.51億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出5.26萬股,淨賣出3.49萬股。
興森科技:截至2024年5月10日,公司股東戶數爲七萬四千餘戶
證券之星消息,興森科技(002436)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目
興森科技(002436.SZ):FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術
格隆匯5月13日丨有投資者於投資者互動平台向興森科技(002436.SZ)提問,“芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流,請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板?目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商?”,公司回覆稱,公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料,可應用於2.5D、3D等先進封裝技術,海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目標客戶。
興森轉債下跌1.71%,轉股溢價率51.21%
5月13日,興森轉債收盤下跌1.71%,報126.89元/張,成交額1458.89萬元,轉股溢價率51.21%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森轉債下跌0.31%,轉股溢價率49.85%
5月10日,興森轉債收盤下跌0.31%,報129.1元/張,成交額1203.31萬元,轉股溢價率49.85%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.37億元,近三日累計買入1.05億元
5月9日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.37億元,居兩市第505位,當日融資償還額0.38億元,淨賣出91.73萬元。最近三個交易日,7日-9日,興森科技分別獲融資買入0.31億元、0.38億元、0.37億元。融券方面,當日融券賣出1.98萬股,淨買入9.87萬股。
興森轉債上漲1.32%,轉股溢價率45.05%
5月9日,興森轉債收盤上漲1.32%,報129.5元/張,成交額1802.59萬元,轉股溢價率45.05%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技:5月8日召開業績說明會,投資者參與
證券之星消息,2024年5月8日興森科技(002436)發佈公告稱公司於2024年5月8日召開業績說明會。具體內容如下:問:公司近期是否會定增,將國家大基金在子公司的股權置換到上市公司?答:尊敬的投資者,您好!根據2023年9月公司接到的大基金管理方的函告,其有意選擇由公司現金購廣州興科半導體有限公司股權的方式實現退出,具體退出方案及相關安排請留意公司後續公告。感謝您的關注。問:請,收購的北京興斐
興森科技董秘回覆:FCBGA封裝基板業務是公司的戰略性投資,前期建設階段的成本負擔是必經階段
證券之星消息,興森科技(002436)05月08日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:董秘你好!前兩天提問過少數股東損益的問題,報表上那個負號在第一行單獨顯示所以沒注意到,感謝董秘的回覆,再次感謝。此外,關於廣州興森半導體有限公司大幅拖累公司業績,鑑於此情況,請問公司如何看待並應對該公司的虧損?該公司日後的發展如何?是否考慮剝離?興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!FCBGA封裝基板業務
興森轉債下跌1.53%,轉股溢價率45.84%
5月8日,興森轉債收盤下跌1.53%,報127.81元/張,成交額3759.66萬元,轉股溢價率45.84%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.31億元,近三日累計買入1.38億元
5月7日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.31億元,居兩市第638位,當日融資償還額0.24億元,淨買入623.64萬元。最近三個交易日,29日-7日,興森科技分別獲融資買入0.81億元、0.27億元、0.31億元。融券方面,當日融券賣出9.25萬股,淨賣出6.05萬股。
興森科技董秘回覆:廣州興森半導體有限公司2023年淨利潤爲-2.95億元
證券之星消息,興森科技(002436)05月07日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:董秘你好!公司23年年報216頁中,廣州興森半導體有限公司少數股東持股47.62%、歸屬於少數股東的損益爲-6585萬;而在217頁中,該公司本期淨利潤爲2.95億,那麼這個少數股東損益該如何理解?望回覆爲盼,謝謝。興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!廣州興森半導體有限公司2023年淨利潤爲-2.95億
興森轉債下跌0.83%,轉股溢價率46.24%
5月7日,興森轉債收盤下跌0.83%,報129.8元/張,成交額1639.42萬元,轉股溢價率46.24%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
興森科技獲融資買入0.27億元,近三日累計買入1.59億元
5月6日,滬深兩融數據顯示,興森科技獲融資買入額0.27億元,居兩市第860位,當日融資償還額0.24億元,淨買入260.36萬元。最近三個交易日,26日-6日,興森科技分別獲融資買入0.52億元、0.81億元、0.27億元。融券方面,當日融券賣出5.00萬股,淨買入7.38萬股。
興森科技(002436):雄關漫道真如鐵 而今邁步從頭越
投資要點以PCB 樣板爲基石,全面佈局高端精細線路製程。公司是國內規模最大的印製電路板(PCB)樣板、小批量板製造商,先後自主投資建設IC 載板、半導體測試板等
興森科技(002436)4月30日股東戶數7.5萬戶,較上期增加2.74%
證券之星消息,近日興森科技披露,截至2024年4月30日公司股東戶數爲7.5萬戶,較4月19日增加2000.0戶,增幅爲2.74%。戶均持股數量由上期的2.31萬股減少至2.25萬股,戶均持股市值爲26.76萬元。在元件行業個股中,興森科技股東戶數高於行業平均水平,截至4月30日,元件行業平均股東戶數爲3.59萬戶。戶均持股市值方面,元件行業A股上市公司戶均持股市值爲29.78萬元,興森科技低於行
興森轉債上漲0.67%,轉股溢價率47.22%
5月6日,興森轉債收盤上漲0.67%,報130.889元/張,成交額2364.14萬元,轉股溢價率47.22%。資料顯示,興森轉債信用級別爲“AA”,債券期限5年(票面利率:本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%),對應正股名稱爲興森科技,轉股開始日爲2021年1月29日,轉股價13.43元。
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