公司是一家專注於太陽能光伏、顯示/照明與半導體等領域高性能電子材料開發與應用的材料科技公司。公司擁有國際化的研發團隊,通過市場導向的技術創新和豐富的商業渠道服務全球市場和客戶。在光伏新能源領域,公司主要從事用於光伏電池金屬化環節的導電銀漿產品的研發、生產和銷售。在半導體電子領域,基於共享的導電銀漿技術平臺,公司正在推廣、銷售高可靠性半導體封裝材料。公司主要產品是晶硅太陽能電池導電銀漿,爲客戶提供太陽能電池金屬化解決方案,以及LED芯片粘接銀漿,IC芯片粘接銀漿,功率半導體芯片粘接燒結銀,功率半導體AMB陶瓷覆銅板釺焊漿料等。榮獲了“PVBL最佳材料供應商”、PVBL2023全球光伏品牌榜100強、“SolarBeCREC年度光伏材料企業”、“太陽能光伏導電銀漿行業領跑者”、“中國專利優秀獎”獎、江蘇省科學技術獎、無錫市專利金獎2023金豹獎“技術卓越獎”和“高品質漿料獎”、2023APVIA亞洲光伏產業貢獻獎與科技成就獎、通威太陽能“十年同舟共濟獎”、中國光伏20年“創新先鋒獎”及“首席品牌官”等榮譽與獎項。
暫無數據