攻克3D芯片製造痛點,應用材料雙新設備助力先進製程持續演進
當地時間 2026 年 6 月 15 日,全球半導體材料工程龍頭企業應用材料(Applied Materials)正式推出兩款全新芯片製造設備,分別爲Centris™ Spectral™ 氮化硅原子層沉積系統與Producer™ Selectra™ 鉬選擇性刻蝕系統。兩套設備精準瞄準高縱橫比 3D 邏輯芯片與存儲芯片的精密加工難題,爲環繞柵極(GAA)晶體管、多層堆疊 3D NAND 等主流先進架構提供核心工藝支撐,助力全球芯片廠商突破製程微縮瓶頸,賦能下一代人工智能芯片實現性能、能效與良率同步提升。
半導體行業高景氣延續可期 39家公司業績預期獲機構上調
6月15日,A股半導體板塊大漲,炬光科技漲停,普冉股份、星宸科技等漲幅均超16%,兆易創新、中芯國際等權重股也集體收漲。半導體產業有望延續增長勢頭根據全球技術市場研究諮詢機構Omdia的最新研究,2026年第一季度半導體的營收達到3190億美元,較2025年第四季度增長27%。其中,存儲器是推動這一增長的主要動力,一季度存儲板塊營收環比增幅超過80%。上述機構還表示,隨着存儲器營收繼續引領半導體市
Anthropic「高價AI套餐」翻車?用戶起訴Claude限額縮水:200美元月費也不夠用
Anthropic因Claude Max 5x/20x高價訂閱「額度宣傳與實際使用不符」遭用戶起訴並尋求集體訴訟。原告稱重度使用下頻繁觸及週上限,實際可用量遠低於營銷承諾,引發AI訂閱透明度與定價機制爭議,並折射行業算力約束下的商業化壓力。
SpaceX、OpenAI、Anthropic排隊敲鐘:史上最大IPO浪潮究竟誰來買單?
GLJ Research分析師指出,2026年美股IPO募資規模或達2000億美元,不僅超過1999年和2000年互聯網泡沫時期的合計規模,更是2021年投機高峰期的近兩倍。創紀錄的發行規模,只會從市場中抽走流動性,歷來不是繁榮的號角,而是頂部將近的信號。
英偉達不缺錢,爲什麼還要借200億美元?
英偉達擬發行200 億美元債券,藉助 AA 評級信貸鎖定長期低成本資金。
3只個股獲南向資金連續淨買入
6月15日上榜港股通成交活躍榜個股中,3股獲南向資金連續淨買入,分別是建滔積層板、中芯國際、泡泡瑪特。證券時報·數據寶統計顯示,6月15日港股通(包括滬市港股通及深市港股通)成交活躍股合計成交424.12億港元,淨買入金額18.72億港元。6月15日上榜的成交活躍股中,有5股獲南向資金成交淨買入,智譜淨買入爲22.94億港元,淨買入金額居首;建滔積層板淨買入10.21億港元,淨買入金額位居其後。從