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銅峯電子跌破5元 創近1月新低
銅峯電子6月5日轉融通出借成交330000股
根據上交所網站顯示,6月5日,銅峯電子轉融通出借成交330000股,期限爲14天。據了解,轉融通是指證券金融公司將自有或者依法籌集的資金和證券出借給證券公司,以供其辦理融資融券業務的經營活動。上交所接受借入人借入申報的時間爲每個交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公開資料顯示,銅峯電子法人代表爲黃明強,公司註冊資本6.31億元。
銅峯電子新註冊《TFCIMS電容器智造系統V1.0》項目的軟件著作權
證券之星消息,近日銅峯電子(600237)新註冊了《TFCIMS電容器智造系統V1.0》項目的軟件著作權。今年以來銅峯電子新註冊軟件著作權3個。結合公司2023年年報財務數據,2023年公司在研發方面投入了3796.32萬元,同比減14.46%。數據來源:企查查以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯
銅峯電子跌5.16% 創近1月新低
超級電容概念盤中跳水,銅峯電子跌0.70%
06月03日,超級電容概念盤中跳水,截至11點27分,超級電容概念整體指數下跌2.01%,報2345.740點。從個股上來看,該概念的成分股中,銅峯電子跌0.70%,仙鶴股份、江海股份、元力股份跌幅居前。從資金上來看,截止發稿,超級電容概念主力淨流入爲-1.73億,其中聖泉集團受到資金熱捧,主力淨流入1.10億;拉長時間線來看,該板塊近20日主力資金淨流入-49.41億。(以上內容爲騰訊自選股基於
銅峯電子獲得實用新型專利授權:“一種小規格金屬化膜檢測用激光裁切工具”
證券之星消息,根據企查查數據顯示銅峯電子(600237)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲“一種小規格金屬化膜檢測用激光裁切工具”,專利申請號爲CN202321903403.8,授權日爲2024年5月24日。專利摘要:本實用新型公開了一種小規格金屬化膜檢測用激光裁切工具,涉及到金屬化膜檢測技術領域,包括切割件和動力組件。本實用新型結構合理,本裝置在使用時其不與金屬化膜直接接觸,可有效避免刮蹭、壓
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