晶方科技獲融資買入0.26億元,近三日累計買入1.29億元
5月14日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第313位,當日融資償還額0.18億元,淨買入811.65萬元。最近三個交易日,10日-14日,晶方科技分別獲融資買入0.75億元、0.28億元、0.26億元。融券方面,當日融券賣出5.61萬股,淨賣出2.41萬股。
晶方科技獲融資買入0.28億元,近三日累計買入1.18億元
5月13日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.28億元,居兩市第327位,當日融資償還額0.26億元,淨買入201.89萬元。最近三個交易日,9日-13日,晶方科技分別獲融資買入0.15億元、0.75億元、0.28億元。融券方面,當日融券賣出6.86萬股,淨買入13.77萬股。
晶方科技上週獲融資淨買入2194.60萬元,居兩市第234位
5月13日,滬深兩融數據顯示,晶方科技上週累計獲融資淨買入額2194.60萬元,居兩市第234位,上週融資買入額1.35億元,償還額1.13億元。
晶方科技獲得發明專利授權:“一種感光芯片封裝結構及其封裝方法”
證券之星消息,根據企查查數據顯示晶方科技(603005)新獲得一項發明專利授權,專利名爲“一種感光芯片封裝結構及其封裝方法”,專利申請號爲CN201811228674.1,授權日爲2024年5月10日。專利摘要:本申請提供一種感光芯片封裝結構及其封裝方法,其中,感光芯片封裝結構包括至少覆蓋基板上通孔側壁的塑封層,塑封層的側面相對於通孔的側壁傾斜,且,塑封層的側面在沿遠離感光芯片的垂直方向上,逐漸靠
晶方科技創近1月新高 近半年2家券商買入
晶方科技獲融資買入0.15億元,近三日累計買入0.43億元
5月9日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第545位,當日融資償還額0.16億元,淨賣出104.73萬元。最近三個交易日,7日-9日,晶方科技分別獲融資買入0.16億元、0.12億元、0.15億元。融券方面,當日融券賣出0.84萬股,淨買入1.12萬股。
財信證券:給予晶方科技增持評級
財信證券股份有限公司何晨,袁鑫近期對晶方科技進行研究併發布了研究報告《行業回暖,一季度利潤實現高增長》,本報告對晶方科技給出增持評級,當前股價爲17.51元。晶方科技(603005)投資要點:事件:4月29日,公司發佈2024年一季度報告。報告期內,公司實現營收2.41億元,同比增長7.9%,環比增長4.0%;歸母淨利潤0.49億元,同比增長72.4%,環比增長24.9%;扣非歸母淨利潤0.39億
晶方科技獲財信證券增持評級,行業回暖,一季度利潤實現高增長
5月9日,晶方科技獲財信證券增持評級,近一個月晶方科技獲得2份研報關注。研報預計公司2024-2026年歸母淨利潤分別爲2.96、4.07、4.99億元。研報認爲,行業復甦帶動業績恢復,一季度淨利潤實現高增長。受行業週期影響,公司去年同期業績承壓,2023年下半年行業開始顯現復甦趨勢。隨着下游需求回暖,公司盈利能力明顯改善,一季度營收、歸母同環比均實現正增長,毛利率、淨利率較去年同期分別增加6.2
晶方科技獲融資買入0.12億元,近三日累計買入0.45億元
5月8日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第631位,當日融資償還額0.14億元,淨賣出154.49萬元。最近三個交易日,6日-8日,晶方科技分別獲融資買入0.17億元、0.16億元、0.12億元。融券方面,當日融券賣出3.26萬股,淨賣出2.31萬股。
晶方科技獲融資買入0.16億元,近三日累計買入0.45億元
5月7日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.16億元,居兩市第570位,當日融資償還額0.20億元,淨賣出470.05萬元。最近三個交易日,30日-7日,晶方科技分別獲融資買入0.12億元、0.17億元、0.16億元。融券方面,當日融券賣出0.37萬股,淨買入3.75萬股。
晶方科技(603005.SH):暫未實施股份回購
格隆匯5月7日丨晶方科技(603005.SH)公佈,截至2024年4月30日,公司暫未實施股份回購。
納米壓印概念盤中跳水,晶方科技跌0.33%
05月07日,納米壓印概念盤中跳水,截至10點09分,納米壓印概念整體指數下跌0.59%,報753.140點。從個股上來看,該概念的成分股中,晶方科技跌0.33%,跌幅居前。從資金上來看,截止發稿,納米壓印概念主力淨流入爲-471.80萬,其中蘇大維格受到資金熱捧,主力淨流入195.34萬;拉長時間線來看,該板塊近20日主力資金淨流入-4.07億。(以上內容爲騰訊自選股基於公開消息,由程序或算法智
晶方科技獲融資買入0.17億元,近三日累計買入0.42億元
5月6日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第624位,當日融資償還額0.17億元,淨買入7.75萬元。最近三個交易日,29日-6日,晶方科技分別獲融資買入0.13億元、0.12億元、0.17億元。融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨買入3.96萬股。
晶方科技(603005):需求逐步回暖 汽車CIS驅動業績重拾增速
1Q24 業績低於我們預期公司公佈2023 年與1Q24 業績。2023 年,公司實現營業收入9.13 億元,同比降低17%;實現歸母淨利潤1.50 億元,同比
晶方科技獲融資買入0.12億元,近三日累計買入0.38億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第676位,當日融資償還額0.16億元,淨賣出403.32萬元。最近三個交易日,26日-30日,晶方科技分別獲融資買入0.13億元、0.13億元、0.12億元。融券方面,當日融券賣出4.69萬股,淨賣出2.24萬股。
晶方科技獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.35億元
4月29日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第770位,當日融資償還額0.18億元,淨賣出533.46萬元。最近三個交易日,25日-29日,晶方科技分別獲融資買入0.09億元、0.13億元、0.13億元。融券方面,當日融券賣出0.17萬股,淨買入10.05萬股。
圖解晶方科技一季報:第一季度單季淨利潤同比增72.37%
證券之星消息,晶方科技2024年一季報顯示,公司主營收入2.41億元,同比上升7.9%;歸母淨利潤4924.02萬元,同比上升72.37%;扣非淨利潤3936.82萬元,同比上升92.74%;負債率15.4%,投資收益-756.89萬元,財務費用-537.6萬元,毛利率42.44%。業績數據概要請見下圖: 以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240
快訊 | 晶方科技:一季度淨利潤4924.02萬元 同比增長72.37%
晶方科技獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.34億元
4月26日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第659位,當日融資償還額0.20億元,淨賣出776.37萬元。最近三個交易日,24日-26日,晶方科技分別獲融資買入0.12億元、0.09億元、0.13億元。融券方面,當日融券賣出1.79萬股,淨買入0.96萬股。
晶方科技獲融資買入0.12億元,近三日累計買入0.30億元
4月24日,滬深兩融數據顯示,晶方科技獲融資買入額0.12億元,居兩市第523位,當日融資償還額0.11億元,淨買入69.52萬元。最近三個交易日,22日-24日,晶方科技分別獲融資買入0.10億元、0.08億元、0.12億元。融券方面,當日融券賣出0.57萬股,淨買入10.54萬股。
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