暫無數據
大摩最新日股策略:動量回撤落幕,盈利選股時代開啓
摒棄單一賽道,多維佈局結構性阿爾法
熊本 7.1 級地震衝擊芯片廠!汽車半導體供應鏈迎來壓力測試
德銀_地平線車載芯片市場供需格局觀察
Chiplet與UCIe以加速其汽車產業生態智能化進程
歐洲擁有全球領先的汽車產業集群和成熟的汽車芯片產業,但是當汽車業從設計生產高性能汽車轉向開發智能化汽車時,歐洲的汽車產業鏈開始感受到了巨大的壓力。在車用芯片領域,雖然歐洲依然在車用模擬芯片(IC)、微控制器(MCU)、車規級安全芯片、MEMS傳感器和寬禁帶半導體器件和模組等領域保持領先,但歐洲在汽車智能化芯片方面的競爭力還需快速提高。在美國,英偉達、高通和德州儀器等公司在高算力智駕、智能座艙
Ryoyo Ryosan終止了與Renesas的分銷協議,但上調了2027年的盈利預期。
【AutoSEMI】 五大全球車規芯片巨頭 Q2 業績對比:行業增長重心由車載轉向 AI 算力