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光峯科技(688007)2023年報&2024年一季報點評:經營穩健 車載業務兌現可期
事項:公司發佈23 年年報&24Q1 季報,23 年公司實現營收22.1 億元,同比-12.9%;實現歸母淨利潤1.03 億元,同比-13.6%。24 年一季度
光峯科技獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.28億元
5月16日,滬深兩融數據顯示,光峯科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第572位,當日融資償還額0.07億元,淨買入566.72萬元。最近三個交易日,14日-16日,光峯科技分別獲融資買入0.11億元、0.05億元、0.13億元。融券方面,當日融券賣出3.64萬股,淨買入2.15萬股。
光峯科技獲融資買入0.11億元,近三日累計買入0.39億元
5月14日,滬深兩融數據顯示,光峯科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第623位,當日融資償還額0.08億元,淨買入327.16萬元。最近三個交易日,10日-14日,光峯科技分別獲融資買入0.17億元、0.11億元、0.11億元。融券方面,當日融券賣出3.69萬股,淨買入0.76萬股。
光峯科技將於6月3日召開股東大會,審議公司2023年度利潤分配預案等議案
金融界5月14日消息,光峯科技發佈公告,將於2024年6月3日召開年度股東大會,網絡投票同日進行。股權登記日爲5月28日,當日收市後持有光峯科技股票的投資者可以參與投票。會議地點:深圳市南山區粵海街道學府路63號高新區聯合總部大廈22樓深圳光峯科技股份有限公司會議室。本次股東大會共計審計10項議案,具體如下:1、《2023年度財務決算報告》2、《2023年年度報告全文及其摘要》3、《2023年度董
光峯科技獲融資買入0.11億元,近三日累計買入0.43億元
5月13日,滬深兩融數據顯示,光峯科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第721位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出883.91萬元。最近三個交易日,9日-13日,光峯科技分別獲融資買入0.15億元、0.17億元、0.11億元。融券方面,當日融券賣出2.19萬股,淨買入4.89萬股。
光峯科技上週獲融資淨買入1069.70萬元,居兩市第396位
5月13日,滬深兩融數據顯示,光峯科技上週累計獲融資淨買入額1069.70萬元,居兩市第396位,上週融資買入額1.02億元,償還額9166.03萬元。
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