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德邦科技(688035)：關注公司2024E集成電路封裝材料業務的導入、放量情況

海通證券05/11 13:51

中銀證券4月25日發佈研報稱，維持德邦科技（688035.SH）增持評級。評級理由主要包括：1）2023年公司業績承壓，研發投入加大；2）集成電路封裝材料產銷量同比提升，有望成爲新的收入增長點；3）公司持續鞏固智能終端封裝材料、新能源應用材料市場優勢，產能及海外佈局持續推進。（每日經濟新聞）

智通財經04/25 14:12

國海證券4月21日發佈研報稱，給予德邦科技（688035.SH）買入評級。評級理由主要包括：1）新能源降價及消費電子需求弱復甦拖累，公司業績略有下滑；2）受益國產替代，集成電路封裝材料有望放量；3）受益國產替代，集成電路封裝材料有望放量。（每日經濟新聞）

智通財經04/22 08:02

德邦科技獲國海證券買入評級，短期業績承壓，IC封裝材料有望放量

金融屆04/22 00:00

國海證券4月21日發佈研報稱，給予德邦科技（688035.SH）買入評級。評級理由主要包括：1）短期業績承壓，IC封裝材料有望放量；2）新能源降價及消費電子需求弱復甦拖累，公司業績略有下滑；3）股票回購持續進行，彰顯公司長遠發展信心。（每日經濟新聞）

智通財經04/21 23:45

德邦科技(688035)：短期業績承壓 IC封裝材料有望放量

國海證券04/21 00:00

德邦科技獲民生證券買入評級，高端電子封裝材料“小巨人”，集成電路新產品加速導入

金融屆02/21 21:49

德邦科技獲國海證券買入評級，高端電子封裝材料先行企業

金融屆2023/11/29 17:39

德邦科技(688035)：高端電子封裝材料行業先鋒 IC封裝材料高飛遠翔

銀河證券2023/11/10 00:00

德邦科技(688035)：電子封裝材料突破壟斷 IC先進封裝迎機遇

申萬宏源研究2023/09/07 14:12

德邦科技(688035)：財務狀況有所改善 新產品研發與客戶驗證並進

首創證券2023/09/05 00:00

德邦科技(688035)：半導體先進封裝材料驗證進展順利

國聯證券2023/08/17 00:00

德邦科技(688035)：高端電子封裝材料領軍者 先進封裝材料潛力大

國聯證券2023/08/15 12:48

德邦科技(688035)：高端封裝小巨人 募投擴產乘風起

中信證券2023/08/07 00:00

德邦科技(688035)：產品驗證取得關鍵進展 新能源擴產滿足市場需求

首創證券2023/07/17 00:00

德邦科技(688035)：高端電子封裝材料“小巨人” 先進封裝材料稀缺標的

財通證券2023/07/17 00:00

德邦科技(688035)：業績顯韌性 多領域佈局打開成長空間

東北證券2023/04/25 00:00

德邦科技(688035)公司簡評報告：IC封裝自主供應持續驗證 新能源擴產滿足市場需求

首創證券2023/04/17 00:00

德邦科技(688035)公司簡評報告：集成電路國產化持續驗證 新能源景氣推動業績高增

首創證券2023/02/10 00:00

德邦科技(688035)

華金證券2022/08/30 00:00