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世華科技(688093):新品逐步投產、創新決定未來
報告摘要:電子複合功能材料 有很高盈利能力。電子複合功能材料是公司的主要產品,膠粘帶是其中一種。膠粘帶產品主要由基材、膠水塗層和離型材料組成,具備雙層或多層結構
世華科技(688093.SH):公司正推動其他光學類產品的打樣驗證工作
世華科技(688093.SH)2024年5月27日發佈消息稱,2024年5月27日世華科技接受中金資管調研,董事會秘書:計毓雯;戰略總監:張乃奎參與接待,並回答了調研機構提出的問題。調研主要內容:1.公司主要產品介紹。答:目前公司根據產品功能、應用場景差異,將產品分爲電子複合功能材料、光電顯示模組材料和精密製程應用材料三大類。近幾年,公司積極優化產品結構、持續實現新項目導入,電子複合功能材料成長顯
國泰君安:高通和蘋果有望引領AI終端時代 供應鏈將深度收益
國泰君安發佈研究報告稱,諸如AIPC、AI手機等終端的硬件形態均爲現成,AI終端的落地速度主要由AI模型的能力和意願決定。以GPT-4o與Gemini爲典型,其展示了有情緒的自然語音交互,以及對現實世界的識別。以Windows Copilot爲例,其展示了對系統及文件的管理。AI模型的能力已經達到端側應用的臨界點。此外,高通和蘋果有望進一步引領AI終端時代,供應鏈將深度收益。推薦標的立訊精密(00
世華科技(688093.SH)2023年年度權益分派:每10股派3.60元 5月29日股權登記
智通財經APP訊,世華科技(688093.SH)發佈2023年年度權益分派實施公告,公司擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份爲基數,向全體股東每10股派發現金紅利3.60元(含稅),股權登記日爲2024年5月29日,除權(息)日爲2024年5月30日。
世華科技董秘回覆: 公司電子複合材料的產能供應目前較爲充足
證券之星消息,世華科技(688093)05月23日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:請問兩個問題:一,產能利用率情況,2023年度公司電子複合材料和光電材料的利用率分別是多少?二,公司光電材料滿產後收入能達到多少?謝謝!世華科技董秘:尊敬的投資者您好,感謝您對公司的關注。公司電子複合材料的產能供應目前較爲充足,能滿足高峰期間單月最高峰的需求;光電類材料的產能正在加快建設,後續將通過新
5月21日世華科技現494.88萬元大宗交易
證券之星消息,5月21日世華科技發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格16.12元,成交30.7萬股,成交金額494.88萬元,買方營業部爲財通證券股份有限公司上海浦東新區民生路證券營業部,賣方營業部爲華泰證券股份有限公司崑山黑龍江北路證券營業部。近三個月該股共發生1筆大宗交易,合計成交3070.0手。該股在過去半年內已有共計1299.06萬股限售解禁股上市,佔公司總股本的4.95%。截至2
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