關於氣派科技公司

公司於2006年誕生於中國改革開放的先行地深圳,以集成電路封裝測試技術的研發與應用爲基礎,從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家級高新技術企業。公司於2021年6月23日在上海證券交易所科創板掛牌上市。公司主要從事集成電路的封裝、測試業務。公司主要產品有MEMS、FC、5G氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多個系列產品共計超過250種封裝形式。企業榮譽:2017年度中國半導體封裝最具發展潛力企業、深圳市高新技術企業、國家高新技術企業等。2022年12月,廣東氣派榮獲“2021年東莞市百強創新型企業”榮譽。