公司致力於成爲全球領先的工業粉體材料應用方案的供應商。我們圍繞客戶的需求持續創新,與合作伙伴開放合作。我們致力於爲電子材料、電工絕緣材料、特種陶瓷、精密鑄造、油漆塗料、膠粘劑、功能性橡膠、塑膠、高級建材以及其他功能性應用提供有競爭力的解決方案和服務,爲客戶創造價值。主要業務無機填料和顆粒載體行業產品的研發、製造和銷售,開展功能性無機粉體材料的製造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子爲載體的表面處理技術爲基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發。公司主要產品有利用先進研磨技術加工的微米級、亞微米級角形粉體;火焰熔融法加工的微米級球形無機粉體;高溫氧化法和液相法加工的亞微米級球形粒子;經過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及爲解決粒子分散開發的漿料產品。產品廣泛應用於芯片封裝用環氧塑封材料(EMC)、液態塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜、熱界面材料(TIM)、太陽能光伏領域用膠黏劑;面向環保節能的建築用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體;以及特高壓電工絕緣製品、3D打印材料、齒科材料等新興業務。公司獲批了“國家級博士後科研工作站”、中國建築材料聯合會2023年度“十大科技突破領軍企業”等榮譽。
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