關於匯成股份公司

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動芯片領域,具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造(GoldBumping)爲核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司主營業務以前段金凸塊製造(GoldBumping)爲核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域,以提供全製程封裝測試爲目標,涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)。全球領先的顯示驅動IC設計公司聯詠科技頒發的最佳品質供應商等榮譽。