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芯聯集成(688469.SH):已累計回購0.2524%股份
格隆匯6月3日丨芯聯集成(688469.SH)公佈,截至2024年5月31日,公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式已累計回購公司股份17,785,585股,佔公司總股本7,046,641,000股的比例爲0.2524%,與上次回購進展披露數相比增加0.1826%,回購成交的最高價格爲4.08元/股,最低價格爲3.88元/股,成交總金額70,997,443.31元(不含交易費用)。
芯聯集成(688469):8寸碳化硅取得重大突破 打造高壓模擬IC成爲新成長曲線
核心觀點5 月27 日公司官網公佈8 英寸碳化硅工程批已於4 月20 日順利下線,預計四季度開始正式向客戶送樣,2025 年進入規模量產。截至2023 年12
5月15日芯聯集成現1筆折價18.61%的大宗交易 合計成交2773.06萬元
證券之星消息,5月15日芯聯集成發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格3.28元,相對當日收盤價折價18.61%,成交845.44萬股,成交金額2773.06萬元,買方營業部爲長江證券股份有限公司上海天鑰橋路證券營業部,賣方營業部爲廣發證券股份有限公司上海新松江路證券營業部。近三個月該股共發生14筆大宗交易,合計成交15.71萬手,折價成交14筆。該股在過去半年內已有共計32.96億股限售解
芯聯集成(688469.SH):5月14日首次回購491.9萬股
格隆匯5月14日丨芯聯集成(688469.SH)公佈,2024年5月14日,公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式首次回購公司股份4,918,982股,佔公司總股本7,046,641,000股的比例爲0.0698%,回購成交的最高價爲4.08元/股,最低價爲4.04元/股,支付的資金總額爲人民幣19,999,992.62元(不含交易佣金等交易費用)。
快訊 | 科創板收評:電氣設備板塊活躍 低空經濟、半導體板塊回調
芯聯集成獲得發明專利授權:“半導體器件及其製作方法”
證券之星消息,根據企查查數據顯示芯聯集成(688469)新獲得一項發明專利授權,專利名爲“半導體器件及其製作方法”,專利申請號爲CN202311763818.4,授權日爲2024年5月10日。專利摘要:本發明提供一種半導體器件及其製作方法,所述製作方法包括:提供包含第一區域與第二區域的襯底;在第二區域的SGT結構及襯底上形成保護層,同時在第一區域的部分襯底上形成臺階氮化層;在第一區域形成柵極,柵極
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