沐曦股份曦雲C系列GPU Day 0 適配 MiniMax M3，國產算力支撐前沿Coding與Agentic能力

沐曦股份官網官微06/12 22:41

國產GPU龍頭沐曦股份籌劃赴港上市 佈局 「A+H」

①沐曦股份發佈公告稱，公司擬發行境外上市外資股（H股）股票並申請在香港聯交所主板掛牌上市； ②其表示，本次衝擊港股上市是爲滿足公司業務發展的需要，進一步提升公司治理水平和核心競爭力，深入推進公司全球化戰略。

財聯社06/12 22:27

公告精選：金鉬股份稱鉬市場總體呈上漲運行態勢；沐曦股份籌劃發行H股股票

人民財訊6月12日電，【熱點】逸豪新材：公司HVLP銅箔量產進度比部分同行業公司較慢，目前尚在樣品測試、分析及認證階段。*ST廣糖：因公司涉嫌信披違法違規被證監會立案。2連板金鉬股份：目前生產經營正常，鉬市場總體呈上漲運行態勢。中航西飛：公司及子公司與北方特氣(自貢)材料科技有限公司無直接或間接股權關係。2連板福光股份：應用於航天領域的產品銷售收入佔營收比例約3.48%，對業績影響較小。沐曦股份：

證券時報06/12 20:30

科創板IPO剛半年 沐曦股份啓動赴港上市計劃

6月12日，沐曦 集成電路 （上海）股份有限公司發佈關於籌劃發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司主板上市的提示性公告。公告顯示，2026年6月12日， 沐曦股份 召開第一屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關於公司首次公開發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司主板上市的議案》《關於公司首次公開發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司主板上市方案的議案》等相關議案。沐曦股份表示，爲滿足公司業務發展的

觀點地產網06/12 20:19

研發—量產—商業化”加速閉環：從沐曦股份「A+H」看國產半導體的“黃金窗口期

鳳凰網財經06/12 19:45

快訊 | 沐曦股份：籌劃發行H股股票並在香港聯合交易所有限公司上市。

快訊06/12 19:06