南向資金4月26日淨賣出ASMPT8.72萬股 連續5日減持
4月26日,南向資金減持ASMPT8.72萬股連續5日減持。截止當日收盤,港股通共持有ASMPT500.80萬股,佔流通股1.20%。港股通減持金額前五個股分別爲美團-W、匯豐控股、安踏體育、紫金礦業、華晨中國。ASMPT近5個交易日上漲6.09%,港股通累計減持63.87萬股;近20個交易日上漲2.93%,港股通累計增持44.83萬股。(以上內容爲騰訊自選股基於公開消息,由程序或算法智能生成,僅
英偉達滿血復活!週五大漲超6%,全周暴漲15%,半導體板塊又嗨了
英偉達本週的累計漲幅創下11個月最大,雖然尚未公佈業績,但“勝似公佈”,表現搶眼,比本週業績公佈後暴漲的科技巨頭如特斯拉和谷歌母公司Alphabet還要多。
ASM太平洋(ADR)将于2024年5月13日除权除息,1股派股息0.09958USD,1股派特别股息0.19917USD
4月27日消息,$ASM太平洋(ADR)(ASMVY.US)$將於2024年5月13日除淨,1股派股息0.09958USD,1股派特别股息0.19917USD。 相關派息股權登記日爲2024年5月14日,除淨日爲2024年5月13日,派息日爲2024年6月17日。什麼是派息? 派息是指上市公司向股東派送利息,即現金。在除淨日前一天結算後,如果客戶持有上市公司的股票,則都會參與派息。除淨日當天
《大行》大華繼顯降ASMPT(00522.HK)目標價至120元 首季業績穩健
大華繼顯發表報告指,在強勁的利潤率帶動下,ASMPT(00522.HK)第一季度業績好過預期,但由於主流工具銷售低迷,第二季收入指引低於該行和市場預期。第一季先進封裝業務依然強勁,該行見到TCB和HB工具業務取得更多積極進展,包括在領先代工廠客戶方面取得進展、贏得新訂單以及向新的HBM客戶交付演示產品。維持對該股「買入」評級,目標價由129.2元下調至120元。大華繼顯指,ASMPT管理層預計第二
大行評級|瑞銀:維持ASMPT“買入”評級 先進封裝增長能見度上升或帶來潛在上行空間
格隆匯4月26日|瑞銀髮表報告指出,ASMPT今年首季業績符合預期,收入按季跌8%至31億港元,符合該行預期,達公司指引預測中位數。當中半導體解決方案(SEMI)業務收入按季跌14%,表面貼裝技術(SMT)業務收入按季跌3%。毛利率跌0.4個百分點至41.9%。每股盈利43港仙,與該行及市場預期的48港仙水平基本一致。該行將ASMPT今明兩年的每股盈利預測,由4.1及5.65港元,下調至2.45及
大行評級|美銀:上調ASMPT目標價至130港元 重申“買入”評級
格隆匯4月26日|美銀證券發表報告指出,ASMPT行政總裁黃梓達在今年首季業績會議上,對熱壓焊接(TCB)及混合式焊接(HB)業務提供積極的展望,基於三大理由包括人工智能芯片需求強勁增長;利用更先進的TCB擴大高頻寬存儲器(HBM)容量;確認HB訂單。該行基於對傳統設備銷售預測下調,將ASMPT今年每股盈利預測下調26%,但由於TCB訂單增加,將明年每股盈測上調5%。另預期公司2025及2026年
盤中速覽 | 科技股繼續上攻,科指漲超2.5%
小鵬汽車、舜宇光學科技漲近5%,東方甄選漲超4%,商湯、快手、金山軟件等漲超3%。
光大證券:維持ASMPT(00522.HK)“增持”評級 看好AI芯片和HBM驅動TCB設備在24/25年加速出貨
光大證券發佈研究報告稱,維持ASMPT(00522.HK)“增持”評級,考慮到半導體復甦不及預期,公司傳統封裝、SMT等業務承壓,下調24-25年淨利潤預測至13.65/25.63億港幣(相對上次預測分別-38%/-2%),新增26年淨利潤預測33.54億港幣,同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考慮到23年公司盈利低基數,24年盈利有望大幅同比增長;積極發展先進封裝業務,在AI芯片和
港股異動 | ASMPT(00522)現漲近5% 台積電CoWoS技術迎突破 公司先進封裝長遠增長可見度增加
ASMPT(00522)現漲近5%,截至發稿,漲4.56%,報99.8港元,成交額7729.82萬港元。
ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新報告:TCB先進封裝前景樂觀 HBM用量有望顯著提升
傳統封裝尚在復甦起點,AI 先進封裝仍是持久主線,維持“買入”評級儘管2024 年傳統封裝業務景氣度欠佳、但TCB 設備出貨量有望顯著高於2023年、且TCB
港股異動 | ASMPT(00522)回落逾7%,傳統封裝業務復甦前景更趨審慎,AI相關業務增量貢獻有望提升
ASMPT(00522)回落逾7%,截至發稿,跌7.62%,報94.5港元,成交額2.06億港元。
《大行》麥格理升ASMPT(00522.HK)評級至「跑贏大市」 目標價大升88%至117.81元
麥格理發表研究報告,指ASMPT(00522.HK)先進封裝(AP)長遠增長可見度增加,升今明兩年盈測分別25%及3%,並上調估值基礎,由預測市賬率1.6倍大升至2.7倍(屬2017年以後均值),目標價大升88%至117.81元;考慮來自晶圓廠等的AP訂單有望增加,評級亦由「跑輸大市」一舉升至「跑贏大市」。報告稱,其首季業績勝預期,受惠於毛利率勝預期,經營溢利較市場預期高出12%。不過次季收入指引
《大行》中金列出首季港股通科技硬件板塊持股流通市場一覽(表)
中金發表基金於今年首季對滬港通持倉統計報告,從近期披露的首季公募基金持倉數據來看,電子板塊持倉在連續五個季度上升之後轉為下跌,通信板塊持倉按季提升。通信/安防方面,首季內地基金主要增持天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、中際旭創(300308.SZ)等。滬(深)港通方面,北上資金主要增持中際旭創,南下資金主要增持中移動(00941.HK)、中電信(00728.HK)等。該
摩通:予ASMPT(00522.HK) “增持”評級 目標價上調至120港元
摩根大通發佈研究報告稱,予ASMPT(00522.HK) “增持”評級,由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎,將今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調,對公司AP業務增長信心較強,憧憬AI相關業務增量貢獻提升,預期估值有上升空間,目標價由100港元上調至120港元。
《大行》摩通升ASMPT(00522.HK)目標價至120元 評級「增持」
摩根大通發表研報指,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,ASMPT(00522.HK)先進封裝(AP)的發展勢頭向好,持續獲得晶圓代工廠及OSAT訂單,客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一邊廂,傳統的封裝及SMT解決方案復甦步伐則較緩慢,預期要推遲兩至三個季度。由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎,該行將ASMPT今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期
《大行》中銀國際升ASMPT(00522.HK)目標價至116.2元 GPT-5、SORA和Llama-3均將帶動先進封裝需求
中銀國際發表報告指,ASMPT(00522.HK)首季業績和次季指引整體喜憂參半,銷售放緩但訂單量有明顯按季恢復。該行認為,生成式AI對公司的先進封裝產品包括TCB、HB和SiPh等存在長期的結構性需求,儘管近期一些企業包括ASML和台積電等指出全球半導體資本支出恢復仍不明顯,使得持有半導體設備股的風險回報有所下降。儘管如此,該行認為GPT-5、SORA和Llama-3等技術的陸續推出將保持著業界
ASMPT(00522.HK):TCB設備獲新存儲客戶訂單
1Q24 業績符合我們預期1Q24 收入31.4 億港元(4.01 億美元),YoY-19.9%,QoQ-7.8%,符合公司此前指引;新增訂單總額爲32.0 億
ASMPT(00522.HK)獲摩根大通增持37.22萬股
格隆匯4月25日丨根據聯交所最新權益披露資料顯示,2024年4月18日,ASMPT(00522.HK)獲JPMorgan Chase & Co.以每股均價103.3663港元增持好倉37.22萬股,涉資約3846.9萬港元。增持後,JPMorgan Chase & Co.最新持好倉數目爲2097.73萬股,持好倉比例由4.97%上升至5.06%。
ASMPT GAAP 每股收益爲 0.43 港元,收入爲 31.4 億港元
《市評》恒指「三連升」至近五個月高 李寧及港交所受捧
科網股續領航大市,恒指上越萬七關。美股道指及納指隔晚各升0.7%及1.6%,執筆之時,美國10年期債券孳息率處4.627厘,美匯指數跌至105.88,道指期貨最新升11點或0.03%,納指期貨最新升0.5%。高盛指「國九條」為中國股市揭新篇章,若能收窄與國際差距A股或升20%。上證綜指全日升22點或0.76%收3,044點,深證成指升0.7%,而滬深兩市成交額共7,953億人民幣。一個月港元銀行同
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