快訊 | 辰安科技:子公司中標安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目
信雅達獲融資買入0.53億元,近三日累計買入2.01億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,信雅達獲融資買入額0.53億元,居兩市第181位,當日融資償還額0.64億元,淨賣出1147.18萬元。最近三個交易日,26日-30日,信雅達分別獲融資買入0.74億元、0.75億元、0.53億元。融券方面,當日融券賣出1.11萬股,淨賣出0.44萬股。
南威軟件獲融資買入0.21億元,近三日累計買入0.39億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,南威軟件獲融資買入額0.21億元,居兩市第460位,當日融資償還額0.32億元,淨賣出1100.26萬元。最近三個交易日,26日-30日,南威軟件分別獲融資買入0.10億元、0.08億元、0.21億元。融券方面,當日融券賣出10.83萬股,淨賣出9.46萬股。
中國軟件獲融資買入0.42億元,近三日累計買入1.32億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,中國軟件獲融資買入額0.42億元,居兩市第235位,當日融資償還額0.51億元,淨賣出948.29萬元。最近三個交易日,26日-30日,中國軟件分別獲融資買入0.37億元、0.54億元、0.42億元。融券方面,當日融券賣出2.45萬股,淨賣出1.06萬股。
虹軟科技獲融資買入0.22億元,近三日累計買入0.69億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,虹軟科技獲融資買入額0.22億元,居兩市第436位,當日融資償還額0.31億元,淨賣出880.22萬元。最近三個交易日,26日-30日,虹軟科技分別獲融資買入0.13億元、0.35億元、0.22億元。融券方面,當日融券賣出0.55萬股,淨買入13.00萬股。
金證股份獲融資買入0.37億元,近三日累計買入1.66億元
4月30日,滬深兩融數據顯示,金證股份獲融資買入額0.37億元,居兩市第269位,當日融資償還額0.46億元,淨賣出877.08萬元。最近三個交易日,26日-30日,金證股份分別獲融資買入0.47億元、0.82億元、0.37億元。融券方面,當日融券賣出5.51萬股,淨賣出4.06萬股。