半導體公司股價因與台積電聯動而走低，由於行業爲承接新訂單而進行高額支出，資本開支擔憂抑制了板塊進一步上漲空間。投資者可能擔心不斷增長的資本……

半導體公司股價下跌，受台積電拖累，由於行業爲承接新訂單而大幅增加資本支出，引發市場對進一步上漲空間的擔憂。

Benzinga07/17 00:36

快訊 | 阿斯麥據悉計劃提高芯片製造設備價格

快訊07/15 23:36

SEMI發佈年中報告：半導體設備市場有望連續五年擴張

① SEMI預計全球半導體制造設備總銷售額將連續增長五年，在2028年達到創紀錄的2295億美元； ② 人工智能推動了半導體整個產業的支出增長，涵蓋CPU、內存和後端封裝測試等領域； ③ 中國大陸和中國臺灣、韓國爲全球設備支出前三的地區，且中國大陸將保持領先地位。

財聯社07/15 15:38

全球最大封裝廠，台積電開建！

日前，臺灣方面正式宣佈，嘉義科學園區二期基地正式啓動，也代表由台積電領軍的先進封裝產業聚落步入新的里程。

半導體行業觀察07/14 09:07

如果存儲表現不佳，半導體設備還能撐得住嗎?

伯恩斯坦報告指出，市場高估了存儲與半導體設備板塊的聯動性，歷史相關性長期中等，設備股更多跟隨整體半導體景氣。多輪週期中設備股曾在存儲回調時逆勢跑贏。當前存儲相對設備估值溢價偏高，均值回歸下設備板塊相對優勢有望回歸。AI基建、先進製程及封裝等基本面支撐設備需求，盈利預期存上修空間，風險收益比更具吸引力。

華爾街見聞07/13 22:33

全球存儲擴產+海外設備交付卡脖子，國產半導體設備迎「超級時代」

國金證券認爲AI算力驅動存儲擴產，國產半導體設備迎歷史機遇。海外設備交期拉長至12-24個月，長鑫、長江存儲2026年採購規模預計達550-630億元，國產替代加速落地。量檢測與FT測試設備國產化率最低，替代空間最大，爲當前核心投資方向。風險在於資本開支不及預期及驗證進度滯後。

華爾街見聞07/12 12:00