業務
貨幣單位:美元
2026/Q3
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名稱營收比例
晶圓加工半導體制造設備的製造和維修58.41億100.00%
地區
貨幣單位:美元
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2009/Q4
2009/Q3
2008/FY
名稱營收比例
中國62.05億33.66%
韓國41.28億22.39%
中國臺灣34.45億18.69%
日本18.81億10.20%
美國13.77億7.47%
東南亞8.37億4.54%
歐洲5.63億3.05%
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