台積電 (TSM) 最新新聞

快訊 | 阿斯麥與台積電宣佈倡議引領產業向High NA EUV大尺寸光掩模轉型

ASML與台積電共同發起一項產業合作倡議，旨在推動向12英寸光掩模的轉型，以最大化High NA EUV光刻技術的價值。該倡議目標於2031年前建立一條12英寸光掩模試產線，並於2033年前爲先進製程節點生產做好完整光刻系統準備。值得強調的是，該倡議獲得產業界的廣泛支持，多家High NA EUV採用者及其他主要供應商已表達加入意向。（彭博）

快訊14:04

快訊 | 台積電表示，目標是在2031年前建成12英寸掩模中試生產線。

快訊14:03

阿斯麥贏得台積電和三星承諾 新一代EUV光刻機獲強力「護航」

①9月8日，阿斯麥宣佈與台積電、三星、英特爾推進下一代高數值孔徑（High NA）EUV技術的應用； ②按照計劃，台積電將於2030年將該技術用於先進製程量產，三星則將於2028年前將其用於DRAM量產； ③阿斯麥計劃還升級下一代設備的掩模尺寸，預計2031年展示更大掩模試點線。

財聯社7分鐘前

快訊 | 機構：預估台積電第三季單季3納米產值首度超過4000億新臺幣

台積電應廣大的客戶群要求，3納米以下先進製程加開更多產能。 機構看好，台積電下半年3納米貢獻可望首度超越5納米，估計第三季單季產值首度超過4000億新臺幣，創新高，佔營收比重逾三成。

快訊09/07 10:52

臺灣8月年度通脹率放緩至2.04%

臺灣8月年度通脹率從7月的2.54%放緩至2.04%，國家統計局週二表示。剔除部分食品和能源項目的核心通脹率8月下滑至2.3%。

MT Newswires54分鐘前

三星電子美國工廠月底試產 2納米訂單已接滿 有望挑戰台積電

①三星電子得州泰勒工廠本月底將試產2nm芯片，當前全部產能已被預訂滿，初期月產能5萬片； ②該工廠已獲特斯拉、博通等企業訂單，三星預期今年2nm訂單量較去年翻番以上； ③泰勒工廠二期計劃年底開工，目標在2030年投入量產。

財聯社16:05

歐洲AI大模型新星Mistral估值躍升80%！閉源與開源AI齊飛的時代到來 算力需求邁向「星辰大海」

Mistral 以 210 億歐元的估值籌集了 30 億歐元（35 億美元）的資金。三星電子和歐盟支持的歐洲創業基金是主要投資者之一。Mistral 押注於開源 AI 模型路線，以幫助其與 OpenAI 和 Anthropic 等公司競爭。

智通財經15:48

單台4億美元光刻機獲新買單：三星和台積電態度逆轉，三大芯片巨頭全面擁抱阿斯麥最先進High NA EUV

阿斯麥(ASML.US)已獲得頂級芯片製造商的使用承諾，將採用其最新的半導體生產設備，同時邁向一項更廣泛的合作協議，

智通財經15:35

亞洲股市有望連續第四個交易日上漲，科技股延續漲勢

亞洲股市走高，有望錄得連續第四個交易日收漲。在即將迎來貨幣政策決議前，市場除人工智能外缺乏其他驅動因素，科技板塊領漲大盤。MSCI亞太指數最高上漲 0.6%，芯片廠商 SK 海力士、三星以及台積電成爲主要拉動力量。韓國綜合指數漲幅超 2%。新加坡、印度及澳大利亞股市下跌。日本東證指數回落，日元兌美元大幅走強，對出口企業形成下行壓力。eToro 亞太首席分析師喬希・吉爾伯特（Josh

環球市場播報12:10

共和黨中期選舉警訊頻現，AI牛市迎來「選票壓力測試」：邁向「泡沫化2027」還是估值坍塌?

路透社/益普索民調顯示，特朗普支持率跌至歷史新低。分析人士稱，民主黨有望重新奪回衆議院控制權。

智通財經09/07 20:42

Astra橫空出世點燃AGI狂潮 RSI重塑AI訓練範式 英偉達增長神話未完待續

近乎無止境的AI算力需求正在轉化爲圍繞英偉達AI GPU算力集群的無比龐大硬件採購訂單。

智通財經09/07 17:52

華爾街大行解讀今年SEMICON亮點：先進封裝向3D系統集成演進，CPO製造瓶頸在測試

SEMICON 2026釋放半導體產業新信號：先進封裝向3D系統集成升級，CoWoS持續擴產並向OSAT外溢，CPO加速量產，測試、設備交期成爲新瓶頸，AI ASIC生態進一步成熟。瑞銀看好台積電3DFabric擴產，花旗聚焦CPO製造，野村則警示測試和設備環節的產能約束，AI擴產正加速向後端延伸。

華爾街見聞09/07 17:46

OpenAI初步實現自動化研究 「AI訓練AI」圖景加速形成 算力仍是未來重要瓶頸？

①OpenAI發佈文章《研究加速：OpenAI內部視角》，首次以內部數據形式公開RSI進展； ②OpenAI預計在2028年3月前實現完整的「自動化AI研究員」； ③團隊成員Kevin Liu在社交平台指出：「RSI很可能是未來幾年AI能力躍升的核心驅動力。」

財聯社09/07 17:11

SEMICON臺灣2026關鍵要點：我們需要更多產能

主要觀點臺灣AI半導體供應鏈仍是瓶頸，但資本支出強勁台積電副聯席COO侯永清表示，過去六個月需求增長和變化速度前所未有，而晶圓廠設備（WFE）合作伙伴的工具交付仍不足以滿足需求。聯發科CEO蔡力行也呼籲ASE、台積電和欣興電子提供更多產能支持。儘管存在瓶頸，但臺灣AI半導體資本支出在2027年前仍將保持強勁，以解決供應鏈瓶頸。維持對臺積電、聯發科等核心標的的超配評級鑑於台積電在先進製程代工領域的主

南方東英09/07 16:23

強非農遞上「加息」彈藥，CPI會否推動聯儲局扣動扳機? 9月加息劇本迎來至關重要考驗

。聯儲局主席沃什以及聯儲局理事之一沃勒最新發布的言論均表明，舉證責任已經轉移——只有非常有意義的CPI下行意外才能阻止聯儲局重返加息。

智通財經09/07 15:33

SEMICON Taiwan 2026：先進封裝、邏輯、CPO與測試的五大關鍵洞察

主要觀點先進封裝產能擴張，台積電CoPoS進展推動設備商前景台積電（TSMC）在面板級封裝（CoPoS）上投入大量資源，預計2027年中確定工藝和設備選型，2028年量產。儘管台積電自身CoWoS擴產略顯保守，但整體行業CoWoS產能預期上調至2027年底26萬片/月。日月光（ASE）因承接更多CoW外包訂單，其產能預期從5萬片/月上調至6萬片/月，這將顯著利好溼製程設備供應商GPTC，預計其20

南方東英09/07 09:20

大中華區半導體：設備供應、光子學與散熱——SEMICON Taiwan 2026關鍵要點

主要觀點IC基板供應受限於設備交貨期延長Nikko-Materials（永豐機械子公司）的ABF真空層壓機交貨期已從4/5月的6個月延長至2年。儘管其在高端ABF基板領域具有近乎壟斷地位，但其產能擴張速度慢於基板製造商的擴張速度，可能制約IC基板的供應增加。Intel EMIB-T封裝面臨製造挑戰與關鍵測試Toray Engineering的die bonder是Intel EMIB-T基板合作夥

南方東英09/07 09:17

AI下一輪贏家浮現？PIMCO避開美股巨頭，重押亞洲「賣鏟人」

相比估值高企的美國科技巨頭，亞洲半導體、數據中心基礎設施等AI供應鏈正受到更多關注。

華爾街見聞09/05 14:55

半導體重要動態：AI驅動需求加速與行業週期展望

主要觀點半導體行業處於強勁上行週期，但設備股因週期性擔憂表現滯後全球半導體銷售在2026年6月加速增長至歷史最高的+123.6%，主要受內存價格飆升推動。儘管晶圓廠設備（WFE）需求趨勢極強，但半導體設備股因市場對AI需求可持續性的擔憂而表現不佳，歷史上在週期拐點前設備股往往落後於半導體股。AI基礎設施推動功率半導體和先進封裝需求激增英飛凌（Infineon）上調AI數據中心電源收入指引，預計20

南方東英09/05 12:09

「史上最大IPO」時間表有變，Anthropic據悉最早10月中旬啓動路演

Anthropic預計最早將於10月中旬開始推介其首次公開募股（IPO），並在11月美國中期選舉前幾天完成上市。

財聯社09/05 09:39