暂无数据
代码股票名称
最新价涨跌额涨跌幅成交量成交额今开昨收最高最低总市值流通市值总股本流通股本5日涨跌幅10日涨跌幅20日涨跌幅60日涨跌幅120日涨跌幅250日涨跌幅年初至今涨跌幅股息率TTM换手率市盈率TTM市盈率(静)振幅所属行业
暂无数据
国家大基金三期正式成立!半导体行业迎重大利好,哪些标的有望受益?
对于大基金三期具体投向,中信证券预计半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域,建议持续关注相关领域龙头企业。
中信证券:大基金三期启航,着眼长效目标解决卡脖子问题
国家集成电路产业投资基金(大基金)三期正式成立,从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,我们认为采取长期目标导向有助于避免短视,有助于长期产业发展。
六大银行,逾1000亿元出资!国家大基金三期,或将重点投资这些项目!
国家大基金三期呈现“换主帅”、“改股东”、“长周期”、“调项目”四大特点。
快讯 | 中信证券:大基金三期启航,建议持续关注相关领域龙头企业
金额合计超千亿!六大行同日公告拟向大基金三期出资
建设银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。
快讯 | 交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
暂无数据