快讯 | 国际货币基金组织(IMF)29日在北京宣布,上调今年中国经济增长预期0.4个百分点至5%。(新华社)
存多项大额资金违规占用 观典防务及实控人被立案调查 胞兄李振冰补任总经理一职
①观典防务于5月28日收到证监会《立案告知书》,正式被提起立案调查; ②据观典防务对交易所问询进行的回复,调查后承认实际控制人对多笔大额资金占用及违规担保的部分事实。
创业板指涨幅扩大至1%,上证指数涨0.1%,深证成指涨0.44%。
创业板指涨幅扩大至1%,上证指数涨0.1%,深证成指涨0.44%。
上证早知道|恒大,深夜公告;广深,接连出手
快讯 | 近期外资密集唱多中国资产!瑞银:目前A股类似2015年、2016年的情况
公告标题竟嵌着问号!这家公司董秘证代变动频繁,前董秘曾趁上市勒索董事长
①迎丰股份信息披露出现低级错误或与公司董秘、证代频繁变动有关,目前公司证代一职出现空缺; ②公司首任董秘曾敲诈勒索董事长傅双利150万元,公司第二任董秘则因信披失职被监管采取出具警示函的监管措施; ③上市三年多来,迎丰股份今年才迎来其首次分红,股价则处于破发状态。
快讯 | 摩根大通何耀东:如果经济复苏势头可以维持,不排除资金会逐渐增配中国股市
5月29日十大利好公告:百龙创园两新建项目投产
业绩预告失真虚高 一晚四家浙江上市公司收警示函
①ST起步、*ST富润、联翔股份、康隆达因2023年业绩预告披露不准确被浙江证监局出具警示函; ②四家公司业绩预告更正后均有不同幅度的下修; ③其中,*ST富润曾因2020年报、2021年报及2022年半年报存在虚假记载被罚。
科创板晚报|斯瑞新材:参与了蓝箭航天空间科技股份有限公司投资 珠海冠宇:对ATL等提起专利诉讼
①六部门联合印发通知:鼓励加快高清超高清电视机等普及、更新; ②三部门召开加强新能源汽车安全管理工作视频会。
发起反击!珠海冠宇对ATL等提起专利诉讼
①珠海冠宇董秘刘宗坤向《科创板日报》记者表示,“除了公告内容,暂未有进一步信息分享。” ②律师表示,在司法实践中,专利诉讼案件花费时间是比较长的,被告有可能通过反诉对方专利无效从而争取时间寻求其他抗辩方法,一审判决后也有可能提起上诉,整个过程可能耗时数年。
东方明珠:两大文化地产项目预计年底竣工 探索文旅和微短剧联动|直击业绩会
①文旅消费持续走热,东方明珠文化地产项目(东方智媒城、东方明珠数字影视制作基地)进展引发投资者关注。 ②东方明珠高管在业绩会上透露,东方智媒城项目一期预计2024年底至2025年初竣工投入运营,目前正在按计划正常推进招商工作;东方明珠数字影视基地预计2024年底前竣工。
集采中选药品配送率为0%?亚宝药业:统计截止日未到执标时间 | 直击业绩会
①亚宝药业甲钴胺被曝在广东省阿莫西林等药品集采中标后配送率为0%,经查证,实际上该药品执标时间尚未开始; ②公司董秘任蓬勃透露,未来红花注射液、清开灵注射液、柴胡注射液等产品也将积极参与集采; ③公司创新药研发进度备受关注。
国家大基金三期正式成立!半导体行业迎重大利好,哪些标的有望受益?
对于大基金三期具体投向,中信证券预计半导体制造仍为最大,并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域,建议持续关注相关领域龙头企业。
上证指数ETF(510210)跌0.40%,成交额1.59亿元
继新华保险原董事长李全失联 新华资产总裁张驰又联系不上?业内人士揭内情
①新华资产总裁张弛又疑似失联; ②近两年新华保险问题频现,且都与保险资金运用相关; ③张驰于2011年3月加入新华资产,2019年升任总裁。
深证成指午后跌幅扩大至1%,创业板跌1.2%,上证指数跌0.28%。
深证成指午后跌幅扩大至1%,创业板跌1.2%,上证指数跌0.28%。
苏农银行官宣10亿二级资本债售罄,年内银行二级资本债发行已超4000亿,工行等9家银行新获批文
①5月27日晚间,苏农银行公告称已于近日成功发行10亿元二级资本债,募集资金将用于充实公司二级资本,提高资本充足率。②截至5月20日,今年商业银行二级资本债的发行总额已达4457.5亿元。③依据国家金融监管总局网站,年内至少有9家商业银行获得发行二级资本债的批文。
摩宝支付二拍依旧无人问津,整体估值已缩水至不足2亿元,股东屡次甩卖股权未果
①力帆控股持股摩宝支付60.332806%股权今日上午第二次公开拍卖结束,而无人出价而流拍; ②此次拍卖起拍价降至1.04亿元,整体估值缩水至1.72亿元。评估报告显示,摩宝支付净资产约1.4亿元; ③二股东卫士通此前多次“清仓”转让股权,截止当前依旧未果。
加码异构先进封装目标量产 甬矽电子发布12亿元可转债预案 去年长期借款激增24亿
①甬矽电子发布可转债发行预案,拟募资不超过12亿元,其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设; ②上述项目涉及到的封测扇出型封装技术等,是实现Chiplet方案的基础,甬矽电子此前晶圆级扇入型封装技术已研发成功。