00522 ASMPT
- 101.900
- +6.450+6.76%
ASMPT所有资讯
英伟达满血复活！周五大涨超6%，全周暴涨15%，半导体板块又嗨了
英伟达本周的累计涨幅创下11个月最大，虽然尚未公布财报，但“胜似公布”，表现抢眼，比本周财报公布后暴涨的科技巨头如特斯拉和谷歌母公司Alphabet还要多。
ASM太平洋(ADR)将于2024年5月13日除权除息，1股派股息0.09958USD，1股派特别股息0.19917USD
4月27日消息，$ASM太平洋(ADR)(ASMVY.US)$将于2024年5月13日除权除息，1股派股息0.09958USD，1股派特别股息0.19917USD。 相关派息股权登记日为2024年5月14日，除净日为2024年5月13日，派息日为2024年6月17日。什么是派息？ 派息是指上市公司向股东派送利息，即现金。在除权日前一天结算后，如果客户持有上市公司的股票，则都会参与派息。除权日
《大行》大华继显降ASMPT(00522.HK)目标价至120元 首季业绩稳健
大华继显发表报告指，在强劲的利润率带动下，ASMPT(00522.HK)第一季度业绩好过预期，但由于主流工具销售低迷，第二季收入指引低于该行和市场预期。第一季先进封装业务依然强劲，该行见到TCB和HB工具业务取得更多积极进展，包括在领先代工厂客户方面取得进展、赢得新订单以及向新的HBM客户交付演示产品。维持对该股「买入」评级，目标价由129.2元下调至120元。大华继显指，ASMPT管理层预计第二
大行评级｜瑞银：维持ASMPT“买入”评级 先进封装增长能见度上升或带来潜在上行空间
格隆汇4月26日｜瑞银发表报告指出，ASMPT今年首季业绩符合预期，收入按季跌8%至31亿港元，符合该行预期，达公司指引预测中位数。当中半导体解决方案(SEMI)业务收入按季跌14%，表面贴装技术(SMT)业务收入按季跌3%。毛利率跌0.4个百分点至41.9%。每股盈利43港仙，与该行及市场预期的48港仙水平基本一致。该行将ASMPT今明两年的每股盈利预测，由4.1及5.65港元，下调至2.45及
大行评级｜美银：上调ASMPT目标价至130港元 重申“买入”评级
格隆汇4月26日｜美银证券发表报告指出，ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上，对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长；利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量；确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调，将ASMPT今年每股盈利预测下调26%，但由于TCB订单增加，将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年
盘中速览 | 科技股继续上攻，科指涨超2.5%
小鹏汽车、舜宇光学科技涨近5%，东方甄选涨超4%，商汤、快手、金山软件等涨超3%。
光大证券：维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级 看好AI芯片和HBM驱动TCB设备在24/25年加速出货
光大证券发布研究报告称，维持ASMPT(00522.HK)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考虑到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和
港股异动 | ASMPT(00522)现涨近5% 台积电CoWoS技术迎突破 公司先进封装长远增长可见度增加
ASMPT(00522)现涨近5%，截至发稿，涨4.56%，报99.8港元，成交额7729.82万港元。
ASMPT(00522.HK)港股公司信息更新报告：TCB先进封装前景乐观 HBM用量有望显著提升
传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级尽管2024 年传统封装业务景气度欠佳、但TCB 设备出货量有望显著高于2023年、且TCB
港股异动 | ASMPT(00522)回落逾7%，传统封装业务复苏前景更趋审慎，AI相关业务增量贡献有望提升
ASMPT(00522)回落逾7%，截至发稿，跌7.62%，报94.5港元，成交额2.06亿港元。
《大行》麦格理升ASMPT(00522.HK)评级至「跑赢大市」 目标价大升88%至117.81元
麦格理发表研究报告，指ASMPT(00522.HK)先进封装(AP)长远增长可见度增加，升今明两年盈测分别25%及3%，并上调估值基础，由预测市账率1.6倍大升至2.7倍(属2017年以后均值)，目标价大升88%至117.81元；考虑来自晶圆厂等的AP订单有望增加，评级亦由「跑输大市」一举升至「跑赢大市」。报告称，其首季业绩胜预期，受惠于毛利率胜预期，经营溢利较市场预期高出12%。不过次季收入指引
《大行》中金列出首季港股通科技硬件板块持股流通市场一览(表)
中金发表基金于今年首季对沪港通持仓统计报告，从近期披露的首季公募基金持仓数据来看，电子板块持仓在连续五个季度上升之后转为下跌，通信板块持仓按季提升。通信/安防方面，首季内地基金主要增持天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)等。沪(深)港通方面，北上资金主要增持中际旭创，南下资金主要增持中移动(00941.HK)、中电信(00728.HK)等。该
小摩：予ASMPT(00522.HK) “增持”评级 目标价上调至120港元
摩根大通发布研究报告称，予ASMPT(00522.HK) “增持”评级，由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，将今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，目标价由100港元上调至120港元。
《大行》摩通升ASMPT(00522.HK)目标价至120元 评级「增持」
摩根大通发表研报指，随著热压焊接(TCB)应用变得更为广泛，ASMPT(00522.HK)先进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期
《大行》中银国际升ASMPT(00522.HK)目标价至116.2元 GPT-5、SORA和Llama-3均将带动先进封装需求
中银国际发表报告指，ASMPT(00522.HK)首季业绩和次季指引整体喜忧参半，销售放缓但订单量有明显按季恢复。该行认为，生成式AI对公司的先进封装产品包括TCB、HB和SiPh等存在长期的结构性需求，尽管近期一些企业包括ASML和台积电等指出全球半导体资本支出恢复仍不明显，使得持有半导体设备股的风险回报有所下降。尽管如此，该行认为GPT-5、SORA和Llama-3等技术的陆续推出将保持著业界
ASMPT(00522.HK)：TCB设备获新存储客户订单
1Q24 业绩符合我们预期1Q24 收入31.4 亿港元（4.01 亿美元），YoY-19.9%，QoQ-7.8%，符合公司此前指引；新增订单总额为32.0 亿
ASMPT(00522.HK)获摩根大通增持37.22万股
格隆汇4月25日丨根据联交所最新权益披露资料显示，2024年4月18日，ASMPT(00522.HK)获JPMorgan Chase & Co.以每股均价103.3663港元增持好仓37.22万股，涉资约3846.9万港元。增持后，JPMorgan Chase & Co.最新持好仓数目为2097.73万股，持好仓比例由4.97%上升至5.06%。
ASMPT GAAP 每股收益为 0.43 港元，收入为 31.4 亿港元
《市评》恒指「三连升」至近五个月高 李宁及港交所受捧
科网股续领航大市，恒指上越万七关。美股道指及纳指隔晚各升0.7%及1.6%，执笔之时，美国10年期债券孳息率处4.627厘，美汇指数跌至105.88，道指期货最新升11点或0.03%，纳指期货最新升0.5%。高盛指「国九条」为中国股市揭新篇章，若能收窄与国际差距A股或升20%。上证综指全日升22点或0.76%收3,044点，深证成指升0.7%，而沪深两市成交额共7,953亿人民币。一个月港元银行同
财报电话会议摘要 | ASMPT LTD (ASMVF.US) 2024 年第一季度财报发布会
以下是ASMPT Limited（ASMVF）2024年第一季度财报电话会议记录摘要：财务业绩：ASMPT公布的第一季度收入为4.014亿美元，同比下降7.8％。毛利率
分析
目标价预测
暂无数据
