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01347 华虹半导体
28.400
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公司代码
01347
公司名称
华虹半导体有限公司
ISIN代码
HK0000218211
上市日期
2014/10/15
成立日期
2005/01/21
注册地点
中国香港
董事长
张素心
公司秘书
李瑞霞
审计机构
安永会计师事务所
公司类别
境外注册内地国资控制
注册办事处
中国香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
总办事处及主要营业地点
香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
会计年结日
12-31
员工数量
6084
所属市场
香港主板
电话
(86) 21 38829909
传真
(86) 21 50809999
邮箱
contact@hhgrace.com
公司业务
华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。
公司简介
华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。 华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸(200mm)晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸(300mm)晶圆厂(华虹七厂),月产能规划为4万片,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期,成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线,也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。 华虹半导体提供多种1.0微米至65纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,公司可满足各种客户的特定需求。 华虹半导体是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
公司概况
华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。
董事长: 张素心
所属市场: 香港主板
上市日期: 2014/10/15
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