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01347 华虹半导体
28.400
+0.300+1.07%
显示同比
不显示
隐藏空行
(Q3)2022/03/31(FY)2021/12/31(Q9)2021/09/30(Q6)2021/06/30
Turnover
95.07% 5.95亿 69.64% 16.31亿 61.84% 11.02亿 52.02% 6.51亿
Operating income
95.07% 5.95亿 69.64% 16.31亿 61.84% 11.02亿 52.02% 6.51亿
Cost of sales
-86.79% -4.35亿 -62.31% -11.79亿 -58.55% -8.22亿 -50.82% -4.93亿
Operating expenses
-86.79% -4.35亿 -62.31% -11.79亿 -58.55% -8.22亿 -50.82% -4.93亿
Gross profit
121.77% 1.6亿 92.34% 4.52亿 72.33% 2.8亿 55.91% 1.58亿
Selling expenses
-71.6% -449.6万 -30.65% -1,067.3万 -28.73% -751.5万 -9.04% -460.8万
Administrative expenses
-24.41% -7,076.8万 23.83% -1.99亿 15.88% -1.7亿 22.31% -1.01亿
Revaluation surplus
-- -31.6万 -7.58% 18.3万 -- -- -- --
-Changes in the fair value of investment property
-- -31.6万 -7.58% 18.3万 -- -- -- --
Operating interest expense
-314.79% -678.6万 -- -- -- -- -717.8% -505.4万
Special items of operating profit
117.06% 1,572.6万 5.74% 6,059.3万 -30.97% 3,040.3万 -16.8% 2,113.5万
Operating profit
411.27% 9,338.3万 1217.24% 3.03亿 8345.78% 1.33亿 960.9% 6,850.2万
Financing cost
-- -- -345.62% -1,322.6万 -587.47% -822.9万 -- --
Share of profits of associates
22.69% 185.5万 -74.04% 676.5万 -67.34% 432.9万 -59.55% 293.6万
Earning before tax
381.56% 9,523.8万 543.1% 2.96亿 1133.2% 1.29亿 10320.03% 7,143.8万
Tax
498% 686.5万 -412.06% -6,534.9万 -557.85% -3,513.6万 -383.42% -1,333.5万
After-tax profit from continuing operations
387.95% 1.02亿 593.29% 2.31亿 1734.79% 9,372.1万 1350.4% 5,810.3万
Earning after tax
387.95% 1.02亿 593.29% 2.31亿 1734.79% 9,372.1万 1350.4% 5,810.3万
Minority profit
93.07% -84.1万 53.87% -3,050.5万 32.53% -3,422.7万 44.23% -1,903.8万
Profit attributable to shareholders
211.39% 1.03亿 162.94% 2.61亿 129.16% 1.28亿 102.26% 7,714.1万
Basic earnings per share
216% 0.079 161.04% 0.201 122.73% 0.098 96.67% 0.059
Diluted earnings per share
212% 0.078 160.53% 0.198 128.57% 0.096 100% 0.058
Currency Unit
美元美元美元美元
Accounting Standards
香港会计准则香港会计准则香港会计准则香港会计准则
Audit Opinions
--无保留意见----
Auditor
--安永会计师事务所----

Q6、Q9、FY为累计季报:Q6 为中期报告;Q9 为第三季报;FY为年报。

环比数据来源于季报,环比 = (本期 - 上期)/上期 * 100%

公司概况 更多
华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。
董事长: 张素心
所属市场: 香港主板
上市日期: 2014/10/15
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