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01347 华虹半导体
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FY:Financial Year 年度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-K文件。

Q:Quarter 季度报告,相当于上市公司向SEC披露的10-Q文件,其中Q1、Q2、Q3、Q4为单季报,跨度为3个月;Q6、Q9为累计季报,Q6为6个月,Q9为9个月。

公司概况 更多
华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。
董事长: 张素心
所属市场: 香港主板
上市日期: 2014/10/15
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