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统计局：2024年1—3月份全国规模以上工业企业利润增长4.3%

国家统计局发布数据显示，1—3月份，全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比增长4.3%；其中，私营企业实现利润总额3679.7亿元，增长5.8%。

财联社04/26 20:42

骏码半导体：2023年报

富途资讯04/18 04:23 · 业绩公告

中国3月规模以上工业增加值同比增长4.5%

3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%。

财联社04/15 21:04

骏码半导体(08490)公布2023年业绩 净利51万港元 同比减少94.1%

骏码半导体(08490)公布2023年业绩，收益减少2.4%至约2.126亿港元，...

智通财经03/28 21:58

骏码半导体：截至2023年12月31日止年度全年业绩公布

富途资讯03/28 09:13 · 业绩公告

国家统计局：11月份，规模以上工业企业实现利润同比增长29.5%

财联社12月27日电，国家统计局27日发布数据显示，1—11月份，全国规模以上工业企业实现利润总额69822.8亿元，同比下降4.4%，降幅比1—10月份收窄3.4个百分点。

财联社2023/12/26 19:41

中国11月规模以上工业增加值同比增长6.6%

从环比看，11月份，规模以上工业增加值比上月增长0.87%。1—11月份，规模以上工业增加值同比增长4.3%。

财联社2023/12/14 20:04

10月工业企业利润延续向好态势 连续3个月实现正增长

财联社11月28日讯（记者郭松桥）国家统计局昨日发布数据显示，1—10月份，全国规模以上工业企业实现利润总额61154.2亿元，同比下降7.8%，降幅比1—9月份收窄1.2个百分点。

财联社2023/11/27 21:52

统计局：10月份规模以上工业企业实现利润同比增长2.7%

①2023年1—10月份全国规模以上工业企业利润下降7.8%； ②官方解读：1—10月份工业企业利润持续恢复向好。

财联社2023/11/26 19:41

骏码半导体：2023年第三季度报告

富途资讯2023/11/13 02:33 · 业绩公告

骏码半导体(08490.HK)前三季收益约1.53亿港元 同比减少9.1%

格隆汇11月8日丨骏码半导体(08490.HK)公告，截至2023年9月30日止9个月，集团录得收益约1.53亿港元，同比减少9.1%。收益减少乃由于集团产品的平均售价下跌所致。该期间公司拥有人应占溢利约为30万港元(截至2022年9月30日止9个月：约620万港元)。董事会不建议派付截至该期间的中期股息(截至2022年9月30日止9个月：无)。

格隆汇2023/11/08 04:25

骏码半导体：截至2023年9月30日止九个月之第三季度业绩公布

富途资讯2023/11/08 04:18 · 业绩公告

骏码半导体独立非执行董事吴宏伟入围中科院院士增选有效候选人

慧悦港股2023/09/05 23:42

骏码半导体：2023中期报告

富途资讯2023/08/11 04:16 · 业绩公告

骏码半导体(08490)发布中期业绩 股东应占溢利111.9万港元 同比减少80.23%

智通财经APP讯，骏码半导体(08490)发布截至2023年6月30日止六个月的中期业绩，该集团期内取得1.02亿港元，同比减少17.39%;股东应占溢利111.9万港元，同比减少80.23%;每股基本盈利0.16港仙。公告称，收益减少乃由于集团产品的平均售价下跌所致。

智通财经2023/08/09 06:30

骏码半导体：截至二零二三年六月三十日止六个月之中期业绩公布

富途资讯2023/08/09 06:26 · 业绩公告

骏码半导体：董事会会议通告

富途资讯2023/07/27 04:31 · 业绩公告

骏码半导体子公司汕头骏码入选第五批国家级专精特新「小巨人」企业

慧悦港股2023/07/24 23:39

骏码半导体(08490.HK)子公司汕头骏码入选第五批国家级专精特新「小巨人」企业

骏码半导体(08490.HK)宣布，其全资子公司汕头骏码入选第五批国家级专精特新「小巨人」企业。集团指，今年初，汕头骏码已被认定为2022年度广东省省级专精特新中小企业。是次成为专精特新「小巨人」企业，将有利于骏码半导体进一步提升企业效益和品牌形象，获取政府及更多方面对小巨人企业的支持，拓宽企业发展渠道和空间，增强企业持续发展潜能。

AASTOCKS2023/07/24 22:52

骏码半导体附属拟3800万港元收购知识产权

骏码半导体（08490）发布公告，于2023年6月14日，骏码科技（香港）与BVI Holdings订立该协议，骏码科技（香港）同意购买而BVI Holdings（作为实益拥有人）同意出售知识产权，总代价为3800万港元，较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。 COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可采用用于M

新浪港股2023/06/14 19:09