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晶盛机电:国寿资产、博时基金等多家机构于5月21日调研我司
证券之星消息,2024年5月23日晶盛机电(300316)发布公告称国寿资产王新宇、博时基金冯圣阳、浙商证券陈明雨、国泰君安李启文、华福证券卢大炜于2024年5月21日调研我司。具体内容如下:问:公司一季度经营情况?答:2024 年 1 季度公司实现营业收入 45.1 亿元,同比增长25.28%,归属于上市公司股东的净利润 10.7亿元,同比增长 20.65%。目前公司经营稳健,在手订单情况良好,
蓝宝石概念盘中跳水,晶盛机电跌0.81%
05月23日,蓝宝石概念盘中跳水,截至09点37分,蓝宝石概念整体指数下跌0.51%,报2488.190点。从个股上来看,该概念的成分股中,晶盛机电跌0.81%,华灿光电、紫光国微、弘元绿能跌幅居前。从资金上来看,截止发稿,蓝宝石概念主力净流入为-1.93亿,其中蓝思科技受到资金热捧,主力净流入895.24万;拉长时间线来看,该板块近20日主力资金净流入-9.80亿。(以上内容为腾讯自选股基于公开
晶盛机电获融资买入1.72亿元,近三日累计买入2.76亿元
5月22日,沪深两融数据显示,晶盛机电获融资买入额1.72亿元,居两市第63位,当日融资偿还额1.74亿元,净卖出275.87万元。最近三个交易日,20日-22日,晶盛机电分别获融资买入0.64亿元、0.41亿元、1.72亿元。融券方面,当日融券卖出9.74万股,净卖出5.29万股。
晶盛机电获北向资金买入9484.18万元,居增持第25位
5月23日,巨灵财经数据显示,北向资金22日增持晶盛机电预估9484.18万元,居增持第25位,总计持有市值26.44亿元,占流通股比例6.24%。
晶盛机电董秘回复:碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征
证券之星消息,晶盛机电(300316)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备?比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工?晶盛机电董秘:尊敬的投资者,您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高
晶盛机电(300316.SZ):主要客户包括TCL中环、有研硅、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业
格隆汇5月22日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示,公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务,在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司的主要客户包括TCL中环、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、晶科能源、晶澳科技、通威股份、天合光能、美科股份、弘元绿能、高景太阳能、双良节能等业内知名的上市公司或大
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