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晶盛机电公布国际专利申请:“一种焊带载体、焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶盛机电(300316)公布了一项国际专利申请,专利名为“一种焊带载体、焊带载体组件、焊接设备以及焊接方法”,专利申请号为PCT/CN2023/123211,国际公布日为2024年6月13日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来晶盛机电已公布的国际专利申请1个。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了11.45亿元,同比
分拆上市越来越冷?一晚四家A股公司终止分拆计划
①晶盛机电、宝钢股份等四家公司在今晚终止分拆子公司上市 ②终止上市的原因有市场环境、自身发展、资本市场运作规划等因素 ③计划分拆上市的子公司近三年业绩表现不一
晶盛机电子公司美晶新材IPO终止!
晶盛机电(300316.SZ):拟将“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”延期至2025年6月30日
格隆汇6月14日丨晶盛机电(300316.SZ)公布,公司第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。
晶盛机电(300316.SZ):终止分拆所属子公司美晶新材至创业板上市
格隆汇6月14日丨晶盛机电(300316.SZ)公布,公司第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第十三次会议审议通过了《关于终止分拆所属子公司至创业板上市的议案》,根据公司2023年第二次临时股东大会的授权,公司董事会同意终止分拆所属子公司浙江美晶新材料股份有限公司(以下简称“美晶新材”)至深圳证券交易所创业板上市(以下简称“本次分拆上市”)并撤回相关上市申请文件。公司自筹划本次分拆上市事项以来,
快讯 | 晶盛机电:部分募投项目延期至2025年6月30日
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