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劲拓股份上涨5.08% 净流入增加1157万元
劲拓股份董秘回复: 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺
证券之星消息,劲拓股份(300400)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:为缓解cowos先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(foplp),请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术?劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好! 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白
劲拓股份董秘回复:公司根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》相关规定
证券之星消息,劲拓股份(300400)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:公司如果和东阳国资的股权转让没有达成协议,建议公司能否把股权转让协议改成战略协作协议?谢谢劲拓股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》相关规定,针对获悉的“控股股东、实际控制人持股或者控制公司的情况已发生或者拟发生较大变化”相关事项及进
Chiplet概念板块下挫,劲拓股份下跌8.64%,寒武纪下跌5.55%,同兴达下跌4.82%,华海诚科、银河微电、蓝箭电子跌超3%。
Chiplet概念板块下挫,劲拓股份下跌8.64%,寒武纪下跌5.55%,同兴达下跌4.82%,华海诚科、银河微电、蓝箭电子跌超3%。
半导体芯片股震荡走低,劲拓股份跌近10%,华海诚科、江波龙、灿芯股份、易天股份、银河微电等跟跌。
半导体芯片股震荡走低,劲拓股份跌近10%,华海诚科、江波龙、灿芯股份、易天股份、银河微电等跟跌。
最年轻的仅27岁,年内多家上市公司“二代”接任董事长
多家公司的实控人依然是他们的父亲。
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