长川科技获融资买入0.20亿元,近三日累计买入0.80亿元
5月22日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.20亿元,居两市第811位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出89.25万元。最近三个交易日,20日-22日,长川科技分别获融资买入0.33亿元、0.28亿元、0.20亿元。融券方面,当日融券卖出8.12万股,净卖出8.07万股。
长川科技获北向资金卖出1179.41万元,累计持股1113.55万股
5月23日,巨灵财经数据显示,北向资金22日减持长川科技预估1179.41万元,累计持股1113.55万股,总计持有市值3.39亿元,占流通股比例2.39%。
长川科技获融资买入0.28亿元,近三日累计买入1.22亿元
5月21日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.28亿元,居两市第539位,当日融资偿还额0.34亿元,净卖出627.91万元。最近三个交易日,17日-21日,长川科技分别获融资买入0.62亿元、0.33亿元、0.28亿元。融券方面,当日融券卖出8.58万股,净卖出8.28万股。
华福证券:Chiplet适配AI时代发展需求 未来版图将持续深化
智通财经APP获悉,华福证券发布研报称,据SEMI数据,一方面,到2024年,全球芯片产能将增长6.4%,且中国将引领世界半导体生产量的增长;另一方面,全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。Chiplet适配AI时代的发展需求,通过“解构—重构—复用”来大幅降低芯片的设计与制造成本,并实现异构重组。目前,Chiplet主要通过MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多项封装技
长川科技获融资买入0.33亿元,近三日累计买入1.47亿元
5月20日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.33亿元,居两市第617位,当日融资偿还额0.59亿元,净卖出2586.28万元。最近三个交易日,16日-20日,长川科技分别获融资买入0.52亿元、0.62亿元、0.33亿元。融券方面,当日融券卖出2.40万股,净卖出0.55万股。
长川科技获得发明专利授权:“直流参数测试系统的毛刺消除方法、装置、测试机和介质”
证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项发明专利授权,专利名为“直流参数测试系统的毛刺消除方法、装置、测试机和介质”,专利申请号为CN202410182306.7,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本申请涉及一种直流参数测试系统的毛刺消除方法、装置、测试机和介质。所述方法包括:调用直流参数测量命令,以对直流参数测试系统中连接输出线路的各功能模块完成预处理;功能模块包
长川科技获得实用新型专利授权:“喷射装置及点胶设备”
证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“喷射装置及点胶设备”,专利申请号为CN202322777122.9,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本申请涉及一种喷射装置及点胶设备,其喷射装置包括主体结构、活动件及密封结构,主体结构开设有连通孔及安装腔,连通孔沿第一方向延伸设置;连通孔一端贯穿主体结构,另一端与安装腔连通,安装腔至少贯穿主体结构
长川科技获得实用新型专利授权:“动态负载电路、多路动态负载装置及多路动态负载系统”
证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“动态负载电路、多路动态负载装置及多路动态负载系统”,专利申请号为CN202322628244.1,授权日为2024年5月17日。专利摘要:本申请公开了一种动态负载电路、多路动态负载装置及多路动态负载系统,属于芯片测试技术领域,其中,动态负载电路包括:恒压源,用于输出恒定的电压值;第一恒流源,用于输出恒定的
长川科技获得外观设计专利授权:“显示屏幕面板的芯片测试机校准校验工具图形用户界面”
证券之星消息,根据企查查数据显示长川科技(300604)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“显示屏幕面板的芯片测试机校准校验工具图形用户界面”,专利申请号为CN202430003342.3,授权日为2024年5月17日。专利摘要:1.本外观设计产品的名称:显示屏幕面板的芯片测试机校准校验工具图形用户界面。2.本外观设计产品的用途:用于显示信息及人机交互。3.本外观设计产品的设计要点:在于显示屏幕
长川科技涨9.88%,民生证券一个月前给出“买入”评级
今日长川科技(300604)涨9.88%,收盘报31.15元。2024年4月10日,民生证券研究员方竞,张文雨发布了对长川科技的研报《股权激励点评:股权激励目标彰显信心,静待新品放量》,该研报对长川科技给出“买入”评级。研报中预计公司2023-2025年将实现营收20.68/32.77/39.69亿元,实现归母净利润0.46/4.73/7.14亿元,对应现价2023-2025年PE为402/39/
A股半导体板块异动拉升,和林微纳涨超12%
格隆汇5月17日|和林微纳涨超12%,长川科技涨逾8%,寒武纪、思特威、阿石创、龙芯中科等涨幅居前。
长川科技上涨5.08% 近半年3家券商增持
长川科技涨5.02% 半导体市场需求增加
长川科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.62亿元
5月15日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.17亿元,居两市第881位,当日融资偿还额0.25亿元,净卖出866.25万元。最近三个交易日,13日-15日,长川科技分别获融资买入0.19亿元、0.26亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出1.25万股,净买入0.11万股。
长川科技获融资买入0.26亿元,近三日累计买入1.10亿元
5月14日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.26亿元,居两市第621位,当日融资偿还额0.12亿元,净买入1393.72万元。最近三个交易日,10日-14日,长川科技分别获融资买入0.64亿元、0.19亿元、0.26亿元。融券方面,当日融券卖出0.46万股,净买入0.75万股。
长川科技获融资买入0.19亿元,近三日累计买入1.07亿元
5月13日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.19亿元,居两市第881位,当日融资偿还额0.26亿元,净卖出631.10万元。最近三个交易日,9日-13日,长川科技分别获融资买入0.24亿元、0.64亿元、0.19亿元。融券方面,当日融券卖出0.86万股,净买入1.54万股。
A股半导体板块走低 北方华创跌超7%
格隆汇5月10日|北方华创跌超7%,长川科技、盛科通信、灿芯股份、寒武纪、纳芯微、艾森股份、东芯股份等跌超5%。
长川科技跌破20元 近半年8家看好
芯片板块普遍回调,华润微跌近3%,长川科技、龙芯中科、寒武纪均跌超2%。
芯片板块普遍回调,华润微跌近3%,长川科技、龙芯中科、寒武纪均跌超2%。
长川科技获融资买入0.24亿元,近三日累计买入0.72亿元
5月9日,沪深两融数据显示,长川科技获融资买入额0.24亿元,居两市第776位,当日融资偿还额0.48亿元,净卖出2377.01万元。最近三个交易日,7日-9日,长川科技分别获融资买入0.21亿元、0.27亿元、0.24亿元。融券方面,当日融券卖出1.31万股,净买入2.84万股。
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